高盛表示，AI芯片对光模块的配比率正在显著提升，这支撑了数据中心对高速光模块的需求，将光模块厂商2025-2027年 的净利润预测上调42%，目标价提升23%-82%。展望后续，高盛预计一线厂商估值收敛、二线厂商受益于需求外溢将成 为两大投资主线。。 硬·AI 作者 | 李笑寅 编辑 | 硬 AI 随着AI技术的迅猛发展，AI芯片与光模块的"配比率"持续提升，成为推动光模块行业增长的重要引擎。 据追风交易台消息，高盛分析师Jin Guo、Allen Chang在其最新研报中表示，AI芯片与光收发器配比率持 续上升的趋势将显著增强行业长期发展韧性。 01 配比率提升驱动下 光模块需求有强劲支撑 AI芯片与光模块的配比率提升是行业增长的核心驱动力。 报告显示，基于厂商发布的参考设计，GPU/ASIC与光收发器的配比率呈明显上升趋势。 比如，H100和GB200的配比率约为1:3（每GPU需要3个800G光收发模块），而B300提升至1:4.5，特定 ASIC训练集群甚至达到1:8。这一变化源于新芯片更高的带宽需求以及网络架构从400G向800G甚至1.6T 的升级。 报告强调， 这种趋势意味着即使AI芯片销量增长 ...