报告导读： AI 芯片 Scale up 集群扩大，带来交换芯片新需求场景，国内厂商在高速率芯 片持续突破，交换芯片国产渗透空间广阔。 投资建议 ： 我们预计由于 AI 整体支出增加，以及 Scale up 技术趋势带动交换芯片需求， 25/26/27 年中国交换芯片总规模预计分别为 257 、 356 、 475 亿元 ，同比增速达 61% 、 39% 、 33% 。目前交换芯片整体国产化率较低，尤其是高端芯片市场，博通、迈威尔、英伟达等厂商占据主导地位，交 换芯片国产化替代空间广阔。我们认为国内厂商随着在高端速率上持续突破，市场份额有望逐步提升。 大模型持续演进，扩大 Scale up 集群是重要趋势。 大语言模型（ LLM ）参数规模从千亿、万亿到十万亿持续演进，发展出了数据并行、张量并行、流水并 行、专家并行等多种策略，以解决"模型太大，一张卡放不下"的瓶颈。张量并行、专家并行通信量大，对网络带宽 - 和延迟的要求极为苛刻，跨服务器并行 将导致性能大幅下降，而 Scale up 网络带宽显著高于跨服务器的 Scale out 网络，因此，构建高带宽、低延迟的 Scale up 网络是行业主流的技术方案 ...