当全球芯片竞赛迈入1nm前夜，日本半导体"隐形冠军"Tekscend Photomask携1566亿日元巨额开启IPO， 一举成为2025年东证最受瞩目的资本盛宴。 从凸版印刷事业部蜕变为全球前三光掩模龙头，它不仅掌控2nm及以下先进制程的"底片"命脉，更在 日、美、欧三地布下产能铁三角，绑定顶级客户。Tekscend PhotomaskIPO成为今年日本资本市场的亮 点之一，募资金额达到1566亿日元，位居日本今年所有IPO规模第二。此次成功上市不仅标志着公司在 全球半导体产业的进一步发展，也为日本IPO市场注入了新动力。 IPO落地 日本今年第二大IPO要来了。 日本半导体材料制造商Tekscend Photomask于周三确定的首次公开募股发行价处于定价区间上限，此次 上市规模在日本今年的IPO中排名第二。 据资料显示，该公司股票的发行指导价为每股2900至3000日元，最终发行价定为每股3000日元。 Tekscend此次IPO募资1566亿日元，规模仅次于今年3月JX先进金属公司的IPO。该交易吸引了卡塔尔投 资局等机构投资者的关注，知情人士透露，投资者对该交易的关注度远超其规模本身。 Teksce ...