先进封测升级
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内存短缺潮、光电子加速渗透、边缘AI回归......德银总结2026年六大科技硬件交易主题
美股IPO· 2025-12-11 13:00
德银认为,内存短缺、AI挤压主流组件、光电子加速渗透、先进封测升级、800V电源架构改革及边缘AI回归增长,将成为2026年欧洲科技硬件行业的六 大核心主题。DRAM与NAND价格暴涨并将持续上涨至2027年,AI需求推高测试与封测投入,数据中心光子技术加速普及,800V架构重塑功率器件格 局,边缘AI轻量化应用开启新一轮增长周期。 德银在12月10日发布的2026年欧洲科技硬件行业报告中认为,2026年科技硬件将由六大主题主导: 内存短缺、AI挤压主流组件、光电子加速渗透、先 进封测升级、800V电源架构改革及边缘AI回归增长。 市场正经历剧烈的价格波动,内存短缺已从单纯的组件风险升级为宏观层面的关切。据追风交易台消息,德银分析师Robert Sanders团队在研报中表 示, 过去三个月,DRAM现货价格暴涨300-400%,NAND闪存同步大涨200%,且涨势正向合约价快速传导。 与此同时,AI 支出持续挤占主流电子组件供应,光电子、先进封测、800V 电源架构等技术赛道加速爆发,边缘 AI 已在多个领域形成落地态势。多重 变量正重构行业竞争格局。 这些趋势将直接影响消费电子、智能手机、数据中心等关键终 ...