市場近期傳聞，台積電因 DRAM 供應緊張，囤積約 10 億美元的 Apple 2nm 處理器半成品（傳聞稱為處理器晶圓）無法封裝，並以台積電 2Q26 法說提到「庫存天數增加主因是 2nm 量產爬坡」作為佐證。我的產業調查顯示，Apple 今年的硬體出貨量確實因記憶體短缺而下調，但 Apple 在台積電的處理器訂單，會在至少約 3 個月前依可取得的記憶體數量規劃生產，而不是讓台積電提前大量生產半成品。這不代表台積電不會提前生產並囤積半成品；但若瓶頸不在台積電，這麼做並無實益，因此，Apple 也沒有太大理由額外付錢要求台積電這樣做。換言之，記憶體供應緊張是真，但我的理解是，並沒有出現「台積電先囤積 10 億美元半成品，再苦等記憶體到貨封裝」這種戲劇性變化。台積電與 Apple 都是全球執行力頂尖的企業，在供應鏈管理上，雙方緊密合作下也很難出現這種戲劇性的發展。最後，憑公開資訊也能反思市場傳聞可能性。台積電在 2Q26 法說表示，庫存天數增加主要因 2nm 量產爬坡，但這裡的庫存不能直接視為由 Apple 處理器半成品造成，原因有三：1. 台積電過往全新先進製程量產爬坡時，庫存天數通常也會增加，並非今年特有現 ...