撰稿|张君 来源|贝多财经 近日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（下称"恒坤新材"）在上海证券交易所递交了新一版本的招股书，并就第一轮问询函进行了回复。 随着财务资料的更新，恒坤新材的审核进度也得以恢复。 据贝多财经了解，恒坤新材于2024年12月递交招股书，报考在上海证券交易所科创板上市。本次报考上市，恒坤新材原计划募资12亿元，将用于集成电路前 驱体二期项目、SiARC开发与产业化项目，以及集成电路用先进材料项目。 而据最新招股书，2025年3月26日，恒坤新材2025年第一次临时股东会审议通过了《关于调整公司募投项目的议案》，同意"SiARC开发与产业化项目"不再 作为募投项目，拟募资总额降低至10.07亿元。 | 序号 | 项目名称 | 总投资额 | 拟投入募集资金 | 实施主体 | | --- | --- | --- | --- | --- | | | 集成电路前驱体二期项目 | 51,911.33 | 39,980.22 | 大连恒坤 | | 2 | SiARC 开发与产业化项目 | 19,330.50 | 19,330.50 | 福建泓光 | | 3 | 集成电路用先进材料项目 | 90,916 ...