以此来看，除了解决同业竞争外，扩充华虹半导体12英寸产能也是此次收购的另一个重要原因。 上接C2 在江苏无锡，华虹半导体还拥有两座12英寸晶圆厂（华虹七厂、华虹九厂），其中，华虹七厂工艺节点 覆盖90纳米—65/55纳米。华虹九厂为华虹无锡二期项目，2023年6月开工，聚焦车规级芯片制造，规划 月产能8.3万片。 作为中国第二大晶圆代工企业，华虹公司近年来不断提升工艺水平，从8英寸扩展至12英寸。华虹公司 总裁兼执行董事白鹏在二季度财报中提到："面对需求分化的半导体市场，公司坚持以特色工艺技术比 例为锚，力争在关键技术平台实现技术突破，丰富产品组合。随着无锡新12英寸产线产能稳步爬坡，公 司将实现从产能规模到技术生态的全面升级。" 随着无锡项目产能爬坡，华虹半导体来自12英寸晶圆的贡献已逐渐提升。2025年第二季度，华虹公司8 英寸晶圆营收占比为41.0%，12英寸晶圆营收占比为59.0%。2024年同期，8英寸占比为51.3%，12英寸 占比为48.7%。不仅营收占比提升，2025年第二季度，12英寸营收也从上年同期的2.33亿美元增至3.34 亿美元。 张思远向记者表示，华虹半导体当前12英寸产线包括七厂 ...