研调机构集邦科技（TrendForce）昨（15）日发布最新报告指出，因美国半导体关税尚未实施，以及IC 厂库存水位偏低、智能手机进入销售旺季，加上AI需求持续强，下半年晶圆代工厂产能利用率并未如 预期下修，部分业者本季表现更将优于第3季，并已引发零星厂商酝酿涨价，显示半导体供应链暂时脱 离库存修正周期。 集邦指出，关税政策悬而未决，总体经济不确定性持续存在，而消费性产品缺乏创新应用、换机周期延 长等因素，或将成为2026年市场隐忧，半导体供应链能否维持相对稳定的态势，仍待观察。 集邦指出，当下实际情况是，由于半导体关税仍未公布，促使先前已下修下半年投片量的IC设计厂回补 部分库存，并积极为智能手机、PC新平台备货。 AI服务器周边IC业者因应需求强劲，持续释出增量订单，甚至排挤消费性产品产能。工控相关芯片库 存亦下降至健康水位，厂商逐步重启备货，支撑本季晶圆代工产能利用率大致持平第3季，优于预期。 集邦表示，原预期美国会在下半年开征半导体关税，加上电视等部分消费性产品进入备货淡季，将导致 本季晶圆代工厂产能利用率进入产业下行周期，然最新调查结果显示并非如此。 ...