3月26日，苏州天准科技股份有限公司（股票代码：688003.SH）宣布，旗下矽行半导体公司研发的明场纳米图形晶圆缺陷检测装备TB2000 已正式通过厂内验证，将于SEMICON 2025展会天准展台（T0-117）现场正式发布。 这标志着公司半导体检测装备已具备14nm及以下先进制程的规模化量产检测能力。这是继TB1500突破40nm节点后，天准在高端检测装备国产化 进程中的又一里程碑。 核心技术自主研发 TB2000采用全自主研发的高功率宽光谱激光激发等离子体光源系统、深紫外大通量高像质成像系统，配合高行频TDI相机、超精密高速运动平台， 同时结合AI图像处理算法和Design CA，有效提升缺陷检测灵敏度和检测速度。 TB2000的发布，使天准成为全球少数具备14nm及以下技术节点明场检测装备交付能力的厂商，逐步实现先进工艺中缺陷检测装备的国产替代。 梯度化矩阵实现全节点覆盖 当前天准科技的产品矩阵已完成明场缺陷检测装备全制程覆盖，TB1000/TB1100（65-90nm）、TB1500（40nm）及TB2000（14nm）构建起完整 的工艺节点适配体系，全面满足逻辑、存储等不同工艺客户产线上的明场缺 ...