【 导读】 立昂微 拟斥资 22.62亿元 建设 年产180万片12英寸重掺衬底片项目 中国基金报记者 牛思若 11月17日， 立昂微 公告称，公司控股子公司金瑞泓微电子与衢州智造新城管理委员会签署协议，计划在现有厂房内建设 "年产180万片 12英寸重掺衬底片项目" ，总投资约22.62亿元。项目建设周期约60个月，将分阶段进行，预计每年投入约3.5亿元。 公司表示， 金瑞泓微电子此次投资系在金瑞泓微电子现有厂房内实施的扩产项目。该项目可与现有"年产180万片12英寸半导体硅外延片项 目"形成上下游配套，制备出的12英寸重掺系列外延片，满足高端功率器件需求，应用于AI服务器不间断电源、储能变流器、充电桩、工业 电子、伺服驱动器 ，以及 消费类电子、汽车电子、家用电器、嵌入式系统和工业控制等。 公开资料显示， 立昂微 成立于2002年，2020年在上海证券交易所主板A股挂牌上市。公司 主营业务涵盖半导体硅片、半导体功率器件芯 片、化合物半导体射频和光电芯片三大板块 。 业绩方面， 立昂微 2025年前三季度营收约为26.4亿元，同比增长15.94%；净亏损1.08亿元，亏损额同比增加5361.85万元。 具体 ...