半导体行业布局顺利，紧抓大尺寸碳化硅材料历史机遇。1）半导体材料领域，公司完成12 英寸碳化硅 衬底关键技术突破，并建设加工中试线，加快推进碳化硅衬底片海外产能布局，抢抓第三代半导体材料 市场机遇；不断提高石英坩埚产品品质及服务能力，石英坩埚市场份额持续提升。 2）半导体精密零部件领域，公司加强核心零部件国产化的延伸布局，持续深化与产业链核心客户的合 作，不断提升产品供应与综合服务能力，紧抓半导体产业链国产化提速的行业趋势，公司半导体精密零 部件业务实现产业规模快速提升，市场竞争力持续增强。3）半导体设备端，公司开发了应用于芯片制 造的8-12 英寸减压外延设备、ALD 设备等薄膜沉积类设备，应用于先进封装的12 英寸减薄抛光机、12 英寸减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备。以差异化的工艺和技术优势，为客户提供优质的产 品和服务，有望跟随客户放量。 盈利预测：预计公司25-27 年实现营业收入110.79/109.42/119.27 亿元，归母净利润10.50/17.77/20.31 亿 元。公司深耕光伏设备，单晶炉龙头地位明确，紧抓大尺寸碳化硅材料历史机遇，首次覆盖，给予"推 荐"评级。 风险提示:下 ...