海外算力链 PCB 公司更新 20250605 摘要 AI 叙事逻辑的演进驱动更高算力需求，OpenAI 和 Xia 需求尤为突出， TOKEN 数量增加验证海外推理算力需求强劲，预示着 AI 大模型迭代路 径的加速。 2025 下半年至 2026 年，PCB 板块投资机会聚焦 NVIDIA 和 ASIC 产业 链，尤其是 ASIC 供应链，终端量和硬件规格均有望提升，谷歌和亚马 逊自研芯片需求量显著增长。 亚马逊服务器升级至 T3，GPU 加速卡阶数和板子层数提升，UBE 环节 材料升级，预计单颗 GPU 对应 PCB 价值量提高 20%以上，叠加 ASIC 芯片放量，PCB 价值量增长潜力巨大。 谷歌 2025 年 TPU 芯片出货量预计 200 万颗，但 PCB 需求相对较少， 因使用四卡服务器和较低等级材料。2026 年，谷歌 TPU V6 芯片出货 量或增至 300 万颗，材料升级至马 8，将显著提升单机 PCB 价值量。 Meta 公司明年 XPU 芯片数量预计达百万级别，每个 HPC 芯片对应高规 格 PCB。沪电股份有望成为主要供应商，天品为二供，台湾金田和韩国 issue 正在验证，沪电股份 ...