宽带隙半导体(WBG)

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Wolfspeed,前景堪忧
半导体行业观察· 2025-03-17 01:24
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容编译自seekingalpha,谢谢。 11 月,本文作者得出结论,Wolfspeed 除了加快速度外什么都没做。其向碳化硅转型导致巨额资本 支出,同时伴随巨额运营亏损,给业务造成重大财务压力。尽管人工智能牛市如火如荼,与 CHIPS 法案相关的利好消息不断,以及该公司宣布的重大设计胜利,情况仍然如此。 情况非常不确定,因为业绩预期持续令人失望,这让人们对公司的未来产生了真正的疑问,更不用 说普通股股东的未来了。由于前景仍然非常不确定,实际行动(包括高度稀释的股权出售)就证明 了这一点。 Cree 更名为 Wolfspeed 下图是根据最新的收益报告拍摄的,可以总体展示出公司的活动。 在剥离上述两项业务后,Cree 成为一家专注于碳化硅的公司,名为 Wolfspeed,随后公司更名。虽 然战略方向(理论上)合理,但这种长期增长趋势伴随着巨额运营亏损,以及巨额净资本支出需 求。 WBG 是具有较大带隙的半导体,这种特性使它们能够在比传统半导体高得多的电压和温度下工作。 WGB 可应用于不同的行业,例如国防、电动汽车 (EV)、可再生能源和高功率设备。Wolsp ...