插播： 倒计时2天！ 三菱电机、意法半导体、 Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、士兰微、长飞先进、宏微科 技、利普思、昕感科技、国扬电子、国基南方、芯长征、合盛新材料、瀚天天成、芯研科、国瓷功能材 料、季华恒一等企业 等邀您参加上海 "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"，点击文章底 部 "阅读原文" 即可报名参会。 5月15日， "行家说三代半"将在上海召开 "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会" ， 三菱电机 已正式确认 出席本次大会。 届时， 三菱电机 半导体中 国区技术总 监宋高升 将在大会 上带来 《 面向电动交通和数字能源应用的 SiC 功率半导体解决方案》 的主题报告 。 ● 本土化战略提速产业赋能： 针对中国新能源与工业市场，专项供应SiC芯片及功率 模块，通过供应链协同助力本土客户提升系统能效与可靠性。 欲与三菱电机共探SiC技术产业化路径与生态合作机遇，欢迎报名参加 "行家说三代半上海大会"。 本 次大会将 聚焦碳化硅（SiC）技术产业化进程中的核心挑战与创新突破 ， 设置" 数字能源SiC技 术应用研讨会"与" 电动交通 ...

除中电国基南方外，会议还邀请了 三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、天科合达、三安半导体、元山电 子、大族半导体、香港大学、长飞先进、宏微科技、利普思、昕感科技、国扬电子、芯长征、合盛新材料、 瀚天 天 成、 芯研科、 国瓷功能材料、季华恒一等 行业领 军企业&机构参与，将共论产业发展，再 谱产业新章。 插播： 倒计时3天！ 三菱电机、意法半导 体、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、长飞先进、宏微科 技、利普思、昕感科技、国扬电子、国基南方、芯长征、合盛新材料、 瀚天天成、 芯研科、 国瓷功 能材料、 季华恒一 等邀您参加上海 "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"，点击文 章底部 "阅读原文" 即可报名参会。 5月15日， "行家说三代半"将在上海召开 "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会" ，中电国基南方 已正式确认 出席本次大会。 届时，中电国基南方应用主管 倪朝辉 将带来 《 SiC MOSFET技术应用现状与研究进展》 的主题报告， 将介绍SiC MOSFET应用 领域、中电国基南方产品系列以及SiC MOSFET应用案例分享 ...

插播： 倒 计 时 6 天 ！ 三 菱 电 机 、 意 法 半 导 体 、 Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、长飞先进、宏微科技、利 普思、昕感科技、国扬电子、国基南方、芯长征、合盛新材料、瀚天天成、芯研科、国瓷功能材料、 季华恒一等邀您参加上海"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"，点击文章底部 "阅 读原文" 即可报名参会。 5月15日， "行家说三代半"将在上海召开 "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会" ，天科合达 已正式确认 出席本次大会。 届时，天科合达CTO刘春俊 将带来 《 8英寸SiC衬底和 外延技术进展》 的主题报告， 分享 天科合达在碳化硅材料领域的产业 化突破与技术前瞻。 本 次大会将 聚焦碳化硅（SiC）技术产业化进程中的核心挑战与创新突破 ， 设置" 数字能源 SiC技术应用研讨会"与" 电动交通SiC技术应用研讨会"两大会议主题，并开设 碳化硅与数字能源解决方案 专题展区。 除天科合达外，会议还邀请 了 三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导体、元山电子、大族 半导体、香港大学、长飞先进、宏微科技、利 ...

插播： 5月15日，"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"活动将在上海举办， 三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导 体、香港大学、长飞先进、宏微科技、利普思、国基南方、芯长征、合盛新材料、 国瓷功能材 料 等将出席本次会议，点击文章底部 "阅读原文" 即可报名参会。 近日， "行家说三代半"发现茂硅、谱析光晶、鬃晶科技等企业接连传来产线落地、园区入驻等消息，为 SiC产业链注入新动力 ： 茂硅： SiC制程产线即将投产，产能达3000片/月 4 月 23日 ， 据 中国台湾媒体 报道， 中国 台湾晶圆代工厂茂硅透露，预计于今年 6月底完成碳化硅制程产线建设，并于下半年开启试量产，月产能达 3000片 。未来，茂硅将根据市场需求，持续购置相关设备，逐步扩大生产规模，有望 使 其成为 6 吋厂的主力业务。 茂硅董事长唐亦仙在致股东报告书中指出，自 2023年6月起，茂硅着手打造SiC 制程平台，建立了生产SiC功率晶体管的代工能力。然而，由于 部分设备交付周期长达2年，2024年至2025年上半年主要处于筹备阶段。 唐亦仙还表示，茂硅将紧抓汽车电子与工业 ...

插播：英诺赛科、能华半导体、致能半导体、京东方华灿光电、镓奥科技等已确认参编《2024- 2025氮化镓（GaN）产业调研白皮书》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。 当前，碳化硅衬底价格下降压力较大，亟需降本。传统切割工艺普遍依赖传统多线切割技术，但该工艺效 率低、材料损耗，很难满足6-8英寸大尺寸碳化硅晶锭加工需求，尤其是在12英寸光波导碳化硅镜片制备 的难度较大。 针对激光剥离技术量产化难题，大族半导体以三大突破性技术破局： 低电阻 晶锭全兼容：突破 低电阻率晶 锭 激光加工 瓶颈，实现导电型衬底电阻率需求全覆盖； ● 砂轮损耗降40%+：采用LaserMesh™界面技术精准控制剥离面形貌（粗糙度≤2μm，TTV<10μm）， 结合界面软化工艺，大幅 降低后续减薄成本 ； ● 12英寸 量产突破：全球率先实现12英寸导电/半绝缘晶锭激光剥离量产，推动大尺寸衬底迈向"低成本、高良 率"时代，为光电子、射频器件降本奠基。 要想详细了解更多关于大族半导体的碳化硅衬底激光剥离技术等，欢迎参加 "行家说三代半"于5月15日在 上海 ● 锦江汤臣洲际大酒店 召开 "电动交通&数字能源SiC技术应 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自seekingalpha，谢谢。 11 月，本文作者得出结论，Wolfspeed 除了加快速度外什么都没做。其向碳化硅转型导致巨额资本 支出，同时伴随巨额运营亏损，给业务造成重大财务压力。尽管人工智能牛市如火如荼，与 CHIPS 法案相关的利好消息不断，以及该公司宣布的重大设计胜利，情况仍然如此。 情况非常不确定，因为业绩预期持续令人失望，这让人们对公司的未来产生了真正的疑问，更不用 说普通股股东的未来了。由于前景仍然非常不确定，实际行动（包括高度稀释的股权出售）就证明 了这一点。 Cree 更名为 Wolfspeed 下图是根据最新的收益报告拍摄的，可以总体展示出公司的活动。 在剥离上述两项业务后，Cree 成为一家专注于碳化硅的公司，名为 Wolfspeed，随后公司更名。虽 然战略方向（理论上）合理，但这种长期增长趋势伴随着巨额运营亏损，以及巨额净资本支出需 求。 WBG 是具有较大带隙的半导体，这种特性使它们能够在比传统半导体高得多的电压和温度下工作。 WGB 可应用于不同的行业，例如国防、电动汽车 (EV)、可再生能源和高功率设备。Wolsp ...