今年夏天，气温连连破纪录，全国多地气象局连续发布高温橙色、红色预警。在这种极端气候下，我们 不光要防止自身中暑，也要关注身边电子设备的运行状况，尤其是手机。手机的内部结构虽然精密，但 抗高温能力远不如人们想象。 新一代智能手机发热问题，实质上是性能跃升与热设计受限之间的结构性矛盾。如今的旗舰 SoC，如骁 龙 8 Elite、天玑 9400 及苹果 A18 Pro，已普遍采用 3nm/4nm 先进制程，虽然带来了显著的性能提升， 但功耗密度同步上升，导致芯片单位面积产生的热量增加。与此同时，配备高刷新率屏幕、5G 网络以 及大尺寸影像传感器的手机，对系统整体功耗提出了更高要求，而受限于机身结构与被动散热能力，热 量更难有效释放，从而加剧了整机的发热现象。 然而，当前智能手机的工业设计趋势持续向轻薄化推进，机身厚度普遍被控制在 8mm 以内，留给散热 系统的空间日益有限。为适配紧凑结构，传统的 VC 均热板、石墨烯散热层等被迫缩减体积，甚至有部 分机型为了维持纤薄外观，采用了导热效率较低的复合材料，导致高性能硬件所产生的热量难以及时有 效释放，最终传导至外壳，使用户感受到明显的发热现象。 面对这一挑战，厂商也在 ...