如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 以下文章来源于TrendForce集邦 ，作者TrendForce TrendForce集邦 . TrendForce集邦咨询是一家全球高科技产业研究机构，研究领域横跨存储器、AI服务器、集成电路与半 导体、晶圆代工、显示面板、LED、AR/VR、新能源（含太阳能光伏、储能和电池）、AI机器人及汽 车科技等，提供前瞻性行业研究报告、产业分析 来源：内容转自 TrendForce，谢谢 。 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季因国际形势变化促使终端电子产品备货提前启 动，以及全球各地兴建AI数据中心，半导体芯片需求优于以往淡季水平，助力IC设计产业表现。 第一季前十大无晶圆IC设计业者营收合计季增约6%，达774亿美元，续创新高。 | Ranking | Company | | Top 10 Fabless Revenue | | Revenue Performance | | Top 10 Revenue Share | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | 4Q24 | ...

June 12, 2025 产业洞察 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季因国际形势变化促使终端电子产品备货提前启动， 以及全球各地兴建AI数据中心，半导体芯片需求优于以往淡季水平，助力IC设计产业表现。 第一季 前十大无晶圆IC设计业者营收合计季增约6%，达774亿美元，续创新高。 | Ranking | Company | Top 10 Fabless Revenue | | | Revenue Performance | Top 10 Revenue Share | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | 4Q24 | 1Q25 | QoQ | YoY | 4Q24 | 1Q25 | | 1 | 英伟达 (NVIDIA) | 37,798 | 42,369 | 12% | 72% | 52% | 55% | | 2 | 高通 (Qualcomm) | 10,084 | 9,469 | -6% | 18% | 14% | 12% | | 3 | 博通 (Broadcom) | 8,218 | 8,343 | ...

June 12, 2025 产业洞察 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季因国际形势变化促使终端电子产品备货提前启动， 以及全球各地兴建AI数据中心，半导体芯片需求优于以往淡季水平，助力IC设计产业表现。 第一季 前十大无晶圆IC设计业者营收合计季增约6%，达774亿美元，续创新高。 在AI数据中心领域， NVIDIA（英伟达） 主要受惠于Blackwell新平台逐步放量，2025年一至三月营 收突破423亿美元，季增12%，年增达72%，维持营收第一。尽管其H20发展受限，将导致该公司于第 二季认列亏损，然单价较高的Blackwell将逐季取代Hopper平台，有助降低财务冲击。 联咏 第一季得益于中国大陆的消费补贴政策，以及部分客户因关税提前拉货，营收成长至8.2亿美元 以上，季增6%。 豪威集团(韦尔股份) 因第一季适逢智能手机淡季，营收季减2%，为7.3亿美元。但该公司在图像传感 器和汽车电子领域进展显著，主要因为本土电动车品牌增加使用摄影镜头支持智能驾驶系统，利好其 车用CIS业务。 芯源系统 第一季受惠于AI数据中心带来庞大电源控制器需求，其运算与存储部门业务大幅增长，整 体 ...

联发科集团高级副总裁徐敬全出席发布会，介绍了这颗行业顶级旗舰处理器的技术特性。搭载天玑9400+的一加Ace5至尊版安兔兔跑分达到322万分，刷新 了天玑平台手机的性能记录。据介绍，该芯片首次集成风驰游戏内核，相比标准版本游戏性能提升8%，功耗降低15%。 显示方面，一加Ace5至尊版配备144Hz高刷新率屏幕，支持1.5K分辨率和1400nit峰值亮度。散热系统升级为冰河散热方案，整机散热面积达到41875平方毫 米。续航配置为6700mAh电池容量，支持100W快充技术。 一加手机正式成为《无畏契约手游》中国战略合作伙伴。腾竞体育CEO金亦波表示，一加Ace5至尊版将作为《无畏契约手游》下半年首届大众赛事官方指 定用机，双方将在技术、赛事、市场等多个维度展开深度合作。 5月27日，一加Ace5至尊版正式发布，新品主打游戏性能体验，搭载联发科最新旗舰芯片天玑9400+，起售价2499元。 在游戏体验方面，一加Ace5至尊版采用了"电竞三芯"硬件解决方案。性能芯方面，天玑9400+支持主流游戏满电续航期间保持满帧运行，1% Low帧表现在热 门游戏中领先同级产品。触控芯方面，新品首发"灵犀触控芯"，支持最高3 ...

来源｜雷科技 算算时间，redmi的K80至尊版也是差不多到发布的时间了，虽然去年的K70至尊版是在7月发布的，按理来说K80至尊版应该也是差不多的时间。但是，今年 的情况显然有点不一样，联发科和高通的处理器大战白热化，纷纷提前了下一代旗舰芯片的发布时间，直接提前到了9月份。 换言之，如果K80至尊版不在7月份之前发布，那么就要面临发布仅两个月，新旗舰就要上线的尴尬情况了，所以早前就有消息称K80至尊版会提前到6月份 发布，留出更多的销售时间。 现在来看，这则传言很可能是真的，因为K80至尊版的不少核心配置已经曝光，同时备案信息也已经公开，这意味着这款手机已经进入量产阶段，即将上市 发布。现在唯一的悬念可能就是能否赶上618的尾班车，给米粉们一个惊喜了。 狂暴堆料，最强Redmi"至尊版"？ 从网上曝光的信息来看，K80至尊版将搭载天玑9400+，也是目前天玑系列的最强芯片。这个基本上是没有争议的，因为前几代至尊版都是如此，除了早就 知道结果的芯片外，最关键的还是屏幕等方面的配置。 而且还将搭载目前小米系最大容量的电池，额定值为7210毫安时，典型值为7400毫安时，比前代的K70至尊版多了1400毫安时，加 ...

以下文章来源于AGI接口 ，作者丸都山 "三月底，一场突如其来的交通事故把这一切都击碎了。我们受到了狂风暴雨般的质疑、批评和指 责，我和同事们一样，一下子都懵了……" AGI接口 . AI卷起的财富风暴。 一周前，雷军在小米集团内部演讲中，针对近期小米陷入的舆论危机，发表了一番痛心疾首的陈 词。 出品 | 虎嗅科技组 作者 | 丸都山 编辑 | 苗正卿 头图 | 视觉中国 不过，此时神情低落的雷军，或许在心底暗藏着旁人难以察觉的底气。 因为就在同一时刻，位于北京亦庄的小米黑灯工厂里，呈现一片忙碌景象：全新的小米15S Pro智 能手机，在一个个机械臂精准运作下完成组装、测试，随后被迅速打包装车，朝着全国的小米之 家和各大电商的物流中心疾驰而去。 而这些手机的屏幕盖板之下，嵌刻着雷军当下及未来的底气——首款自研旗舰手机SoC芯片"玄戒 O1"。 5月22日晚间，在小米召开"15周年战略新品发布会"上，这款芯片正式发布。 随着华为海思的有意蛰伏，中国手机行业已经很久没有出现关于"自研SoC"的消息，此次玄戒O1 的出现，毫无意外地在各社交平台上点燃了自研芯片的话题，风头直接盖住了当晚亮相的小米Yu 7。 在如此高 ...

Core Viewpoint - Xiaomi's self-developed 3nm smartphone SoC, "Xuanjie O1," is set to be officially released on May 22, marking a significant milestone in the company's decade-long chip development journey. This positions Xiaomi as the fourth company globally to design its own 3nm smartphone SoC, following Apple, Qualcomm, and MediaTek [2][4]. Chip Development and Market Position - The Xuanjie O1 is primarily aimed at high-end flagship products, with initial production estimates conservatively set at several hundred thousand units due to high initial costs from small-scale production [2][4]. - Xiaomi's strategy includes using a self-developed application processor (AP) while likely relying on MediaTek for the baseband processor (BP), as developing a proprietary BP involves high patent costs and complex compatibility challenges [6][8]. Competitive Landscape - Xiaomi aims to enhance its position in the high-end smartphone market, where competitors like Apple, Samsung, and Huawei already utilize self-developed SoCs. The self-developed SoC is seen as crucial for differentiation, cost control, and energy optimization [8][9]. - As of March 2024, Xiaomi holds a 24.3% market share in the 4000-5000 yuan price segment in mainland China, indicating progress in its high-end market strategy [8]. Relationship with Third-Party Suppliers - Despite the introduction of its own chip, Xiaomi will continue to collaborate with Qualcomm and MediaTek for various product lines, as the self-developed chip requires multiple generations for market validation and cost optimization [10][11]. - Qualcomm's CEO has stated that Xiaomi's self-developed chip is not expected to impact its business, and both companies have reaffirmed their partnership through a multi-year agreement [11]. Investment and Development History - Xiaomi has invested over 13.5 billion yuan in chip development from 2021 to April 2025, with an expected investment of over 6 billion yuan in 2023 alone. The R&D team has grown to over 2,500 members [12][13].

申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 小米玄戒SoC和联发科用的是同样的X925大核，同样是N3E工艺，但是在单核跑分上竟然超过了 联发科那么多年的积累(3100对2900)，200多分的差距接近代差了 从目前查到的参数来看，这个跑分可能是有迹可循的 联发科只负责了外挂的5G基带芯片。SoC/CPU/GPU是小米自己拿ARM公版做的，ISP成像，AI用 的NPU芯片也是小米自己做的 从Geekbench 6的泄露，小米 15 S Pro 工程机 25042PN24C，跑分基本在3100附近，CPU的排布是 10核方案： 2× X925 @ 3.90 GHz 4× A725/X925 @ 3.4 GHz 2× A720 @ 1.89 GHz 2× A520 @ 1.80 GHz 对比联发科的天玑9400，X925大核的频率要高出很多(7.4%) 8 核： 1× X925 @ 3.63 GHz 3× X4 @ 3.30 GHz 4× A720 @ 2.40 GHz 和天玑9400比较，玄戒的X925超大核竟然堆了2颗，而且频率也很夸张，这可能是玄戒单核/多核 跑分都明显高于天玑9400最重要的 ...

小米玄戒SoC和联发科用的是同样的X925大核，同样是N3E工艺，但是在单核跑分上竟然超过了 联发科那么多年的积累(3100对2900)，200多分的差距接近代差了 从目前查到的参数来看，这个跑分可能是有迹可循的 联发科只负责了外挂的5G基带芯片。SoC/CPU/GPU是小米自己拿ARM公版做的，ISP成像，AI用 的NPU芯片也是小米自己做的 天玑9400跑分的功耗已经是非常惊人，单核功耗7w起步，多核跑分接近20w，玄戒芯片CPU的频 率高出7.4%，电压估计也要高一些，单核跑分功耗起码要比天玑高出20% 如果是量产机真实的负载，功耗墙类似的情况下，单核差距估计不会这么大 从Geekbench 6的泄露，小米 15 S Pro 工程机 25042PN24C，跑分基本在3100附近，CPU的排布是 10核方案： 2× X925 @ 3.90 GHz 4× A725/X925 @ 3.4 GHz 2× A720 @ 1.89 GHz 2× A520 @ 1.80 GHz 对比联发科的天玑9400，X925大核的频率要高出很多(7.4%) 8 核： 1× X925 @ 3.63 GHz 3× X4 @ 3.30 ...

前几天，雷军官宣了小米新一代自研Soc芯片--玄戒O1，但这颗芯片究竟什么工艺，性能怎么样，全是猜测，没有确切消息。 并且基于这款芯片，很多人更是不惮以最坏的恶意来推测小米，称是高通XX芯片，或者联发科XX芯片套壳，根本就不是自研…… 而近日，雷军或许是为了回应质疑，公布了更多的关于这款芯片的信息。 按照说法，这颗芯片采用的是第二代3nm工艺，不用怀疑，基于这个工艺，就知道是台积电代工的，毕竟三星的3nm不给力，其它厂商，就没有3nm能力。 并且这也是中国厂商推出的第一颗3nm芯片，也是中国大陆最强的手机芯片。 且小米在2014年就研发出了澎湃S1，是有基础的，基于原来的一些技术，经验，团队等，4年花了135亿元，设计出3nm芯片，并不是那么夸张。 | 2709 | | 8125 | | --- | --- | --- | | Single-Core Score | | Multi-Core Score | | Geekbench 6.1.0 for Android AArch64 | | | | Result Information | | | | Upload Date | May 18 2025 05: ...