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胡晓:培育敢投愿投会投生态
Jing Ji Ri Bao· 2025-12-24 00:10
近年来,光电芯片、航空航天、精密制造等领域的发展成果不断丰富着"硬科技"的内涵,"投早、 投小、投硬科技"是顺应科技革命和产业变革的战略选择。但早期、小型"硬科技"企业常面临融资难、 周期长困境,亟须资本精准赋能以突破成长瓶颈。培育"敢投、愿投、会投"的良好生态,核心在于通过 政策引导与机制创新,推动资本向早期、小型"硬科技"领域企业倾斜,破解融资痛点,为创新发展注入 持久动力。 (责任编辑:年巍) 畅通退出渠道是保障,需构建高效顺畅的流转机制。发挥上市制度导向作用,既要为优质科技企业 开辟便捷上市通道,也要包容传统行业"隐形冠军"与转型企业;优化信息披露机制,减少一级市场信息 不对称,助力资本精准筛选优质项目。大力发展私募股权二级市场基金,促进股权投资份额和企业权益 流转,缩短投资周期,缓解募资难题,避免出资人期满退出对企业造成冲击。唯有多方协同、精准发 力,才能筑牢资本根基,不断培育新质生产力。 (本文来源:经济日报 作者:胡晓 作者单位:西南财经大学金融学院与中国金融研究院) document.getElementById("article_m").innerHTML=document.getEleme ...