芯碁微装 20260120 摘要 公司 2025 年全年含税订单金额约 20 亿元，不含税接近 19 亿元，手头 历史性高额订单至少五六个亿以上，预计 2026 年 PCB 设备销售目标为 900 至 1,000 台，客户催货现象普遍，一季度整体销售预期良好。 PCB 业务稳固全球曝光机市场第一，收入占比约 70%。预计 2026 年 PCB 设备出货量 900-1,000 台，前五大客户占比超 50%，盛虹和彭鼎 为主要客户，彭鼎订单量预计 2026 年翻倍增长。 公司推出激光钻孔设备，已通过部分客户量产验证，预计 2026 年订单 70-100 台，已有 30 台待交付。正胶杯板设备已具备 12 微米产品交付 能力，行业均价最低 250 万元，高要求配置 300 万元以上。 半导体先进封装领域变化大，预计 2026 年 WLP 订单至少 20 台，单价 1,700 万-1,900 万元，贡献显著。计划今年实现 4 微米和 2 微米 ADS 制程设备大批量生产，预计 2027 年出货 40 台先进封装设备。 公司 25 年底近 3,000 台设备在外市场运行，预计 26 年新增 900- 1,000 台单机 ...