[Table_Title] 每日复盘 证券研究报告 2025 年 10 月 14 日 2025 年 10 月 14 日市场全天高开低走，半导体芯片股集 体调整 报告要点： 2025 年 10 月 14 日市场全天高开低走，半导体芯片股集体调整。上证指 数下跌 0.62%，深证成指下跌 2.54%，创业板指下跌 3.99%。市场成交额 25965.87 亿元，较上一交易日增加 2223.77 亿元。全市场 1735 只个股上涨， 3554 只个股下跌。 风格上看，各指数涨跌幅排序为：金融>稳定>0>消费>周期>成长；大盘 价值>小盘价值>中盘价值>大盘成长>中盘成长>小盘成长；中证全指表现优 于基金重仓股。 分行业看，30 个中信一级行业涨跌互现；表现相对靠前的是：银行 （2.53%），煤炭（2.24%），食品饮料（1.74%）；表现相对靠后的是：通信 （-4.92%），电子（-4.47%），有色金属（-3.66%）。概念板块方面，多数概 念板块下跌，培育钻石、白酒、中韩自贸区等板块上涨；国家大基金持股、 光刻机、先进封装等大幅走低。 资金筹码方面，主力资金 10 月 14 日净流出 936.16 亿元。其中超 ...

截至10月14日收盘，先进封装概念下跌3.97%，位居概念板块跌幅榜前列，板块内，闻泰科技、*ST元 成等跌停，芯源微、通富微电、华海诚科等跌幅居前，股价上涨的有11只，涨幅居前的有山子高科、华 正新材、壹石通等，分别上涨9.98%、2.48%、1.97%。 今日涨跌幅居前的概念板块 | 概念 | 今日涨跌幅（%） | 概念 | 今日涨跌幅（%） | | --- | --- | --- | --- | | 培育钻石 | 3.74 | 国家大基金持股 | -5.47 | | 白酒概念 | 1.64 | 光刻机 | -4.51 | | 中韩自贸区 | 1.26 | 先进封装 | -3.97 | | 煤炭概念 | 1.17 | AI PC | -3.94 | | 硅能源 | 0.99 | 存储芯片 | -3.89 | | 海南自贸区 | 0.94 | 金属钴 | -3.87 | | 中船系 | 0.83 | 金属镍 | -3.79 | | 粮食概念 | 0.83 | 共封装光学(CPO) | -3.74 | | 高股息精选 | 0.82 | AI手机 | -3.66 | | 免税店 | 0.76 | 同花顺新质50 ...

截至10月14日收盘，中韩自贸区概念上涨1.26%，位居概念板块涨幅第3，板块内，11股上涨，华光源 海、连云港、青岛港等涨幅居前，分别上涨10.74%、4.08%、2.00%。跌幅居前的有ST新华锦、海程邦 达、中创物流等，分别下跌4.61%、0.93%、0.51%。 今日涨跌幅居前的概念板块 资金流入比率方面，ST新华锦、青岛金王、朗姿股份等流入比率居前，主力资金净流入率分别为 15.04%、5.10%、4.92%。（数据宝） | 概念 | 今日涨跌幅（%） | 概念 | 今日涨跌幅（%） | | --- | --- | --- | --- | | 培育钻石 | 3.74 | 国家大基金持股 | -5.47 | | 白酒概念 | 1.64 | 光刻机 | -4.51 | | 中韩自贸区 | 1.26 | 先进封装 | -3.97 | | 煤炭概念 | 1.17 | AI PC | -3.94 | | 硅能源 | 0.99 | 存储芯片 | -3.89 | | 海南自贸区 | 0.94 | 金属钴 | -3.87 | | 中船系 | 0.83 | 金属镍 | -3.79 | | 粮食概念 | 0.83 | ...

异动分析 先进封装+存储芯片+OLED+芯片概念+人民币贬值受益 来源：新浪证券-红岸工作室 10月14日，汇成股份跌7.08%，成交额8.99亿元，换手率5.86%，总市值147.57亿元。 区间今日近3日近5日近10日近20日主力净流入-9986.40万-2.82亿-1.68亿2535.60万1.35亿 主力持仓 主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额4.06亿，占总成交额的8.15%。 1、据2023年2月投资者关系活动记录表： Chiplet先进封装技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先 进封装技术的集合，公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一。在研发端，公司将以客户需求为导 向，基于凸块制造技术，纵向拓展技术边界，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。 2、2025年4月3日公告：公司投入大量资金持续建设研发中心、吸纳技术人才，研发凸块制造技术及车 规级芯片、存储芯片等其他细分领域封装技术。 本报告期研发投入 8,940.69万元，较上年同期增长 13.38%。 3、2024年7月3日公司投资者关系活动记录表：公司目前OLED客户主要包括联咏、 ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 重要会议： 11 月 17-19 日，2025势银异质异构集成年会（浙江·宁波） 点此报名 添加文末微信，加 异质异构集成产业 群 本次会议紧密围绕多材料异质异构集成、光电融合等核心技术，聚焦三维异构集成、光电共 封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、 TGV（玻璃通孔）与 FOPLP（扇 出型面板级封装）等前沿先进封装技术维度，邀请产业界与科研界专家学者，开展深度 科研交流与产业话题分享，推动技术创新与产业应用深度融合。 | 研究方向 | 研究内容 | 制作时间 | | --- | --- | --- | | 光刻技术 | 2026光刻胶及配套材料产业报告(1份) | 2026.5 | | 先进封装 | 2026面板级封装及IC载板产业报告(1份) | 2026.4 | | 先进聚酰亚胺 | 2026聚酰亚胺产业报告(1份) | 2026.9 | | 偏光片 | 2026偏光片产业年度发展报告(1份) | 2026.6 | | --- | --- | --- | | 钙钛矿 | 2026钙钛矿光伏产业年度发展报告( ...

10月14日，长电科技盘中下跌2.02%，截至10:13，报42.73元/股，成交19.49亿元，换手率2.51%，总市 值764.62亿元。 资金流向方面，主力资金净流出1.47亿元，特大单买入1.91亿元，占比9.82%，卖出2.94亿元，占比 15.07%；大单买入4.78亿元，占比24.54%，卖出5.23亿元，占比26.82%。 截至6月30日，长电科技股东户数31.90万，较上期减少1.37%；人均流通股5608股，较上期增加1.39%。 2025年1月-6月，长电科技实现营业收入186.05亿元，同比增长20.14%；归母净利润4.71亿元，同比减少 23.98%。 分红方面，长电科技A股上市后累计派现15.33亿元。近三年，累计派现8.05亿元。 机构持仓方面，截止2025年6月30日，长电科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流 通股东，持股1.01亿股，相比上期增加1361.15万股。华泰柏瑞沪深300ETF（510300）位居第四大流通 股东，持股2557.08万股，相比上期增加239.88万股。华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第五大流 通股东，持股2518.78 ...

以下为研究报告摘要： 十月份建议关注：1、三季报行情；2、低估值行业龙头公司；3、"反内卷"对相关子行 业供给端影响；4、自主可控日益关键背景下的电子材料公司。 中银证券近日发布化工行业周报：本周（10.06-10.12）均价跟踪的100个化工品种中， 共有20个品种价格上涨，32个品种价格下跌，48个品种价格稳定。跟踪的产品中34%的产品 月均价环比上涨，49%的产品月均价环比下跌17%的产品月均价环比持平。WTI原油期货价 格收于58.9美元/桶，收盘价周跌幅3.25%；布伦特原油期货价格收于62.73美元/桶，收盘价 周跌幅2.79%。 投资建议 截至10月10日，SW基础化工市盈率（TTM剔除负值）为26.40倍，处在历史（2002年至 今）78.27%分位数；市净率为2.29倍，处在历史59.14%分位数。SW石油石化市盈率（TTM 剔除负值）为11.68倍，处在历史（2002年至今）25.68%分位数；市净率为1.15倍，处在历 史21.58%分位数。今年以来，行业受关税相关政策、原油价格大幅波动等因素影响较大， 十月份建议关注1、三季报行情；2、低估值行业龙头公司；3、"反内卷"对相关子行业供给 ...

10月14日，华海清科盘中下跌2.01%，截至09:54，报163.38元/股，成交4.95亿元，换手率0.84%，总市 值577.39亿元。 机构持仓方面，截止2025年6月30日，华海清科十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF （588000）位居第四大流通股东，持股891.68万股，相比上期增加90.47万股。易方达上证科创板50ETF （588080）位居第七大流通股东，持股686.29万股，相比上期增加114.97万股。嘉实上证科创板芯片 ETF（588200）位居第九大流通股东，持股393.37万股，相比上期增加87.38万股。香港中央结算有限公 司退出十大流通股东之列。 责任编辑：小浪快报 资料显示，华海清科股份有限公司位于天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号，成立日期2013年4月10日， 上市日期2022年6月8日，公司主营业务涉及从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务。主营 业务收入构成为：CMP/减薄装备销售87.70%，其他产品和服务12.30%。 华海清科所属申万行业为：电子-半导体-半导体设备。所属概念板块包括：半导体设备、中芯国际概 念、先进封装、集成电路、半导体等。 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源： 内容 编译自 Yole 。 半导体后端设备市场正在进入一个新时代。该市场曾一度由成熟且成本敏感的工艺主导，如今正被颠 覆性的封装技术和日益复杂的半导体器件重塑。预计2025年至2030年间，后端设备市场规模将从69 亿美元增长至98亿美元，年复合增长率高达7.1%。 这种扩张不仅是产量增长的结果，也是深刻的技术变革重新定义行业的结果。随着先进封装成为高性 能计算 (HPC)、人工智能 (AI) 和汽车应用的关键，后端不再是事后诸葛亮。相反，它已成为半导体 性能和系统级集成的关键推动因素。 市场动态：通过复杂性实现转型 半导体制造业正在快速发展，而后端是这一转型的核心。从芯片架构到异构集成，再到HBM的兴 起，一系列因素共同推动了对新型设备的需求。 截至2025年，核心后端设备细分市场包括芯片键合机、倒装芯片键合机、热压键合机 (TCB)、混合 键合、引线键合、晶圆减薄、切割以及计量与检测。虽然引线键合等传统解决方案仍然具有市场潜 力，但TCB和混合键合等先进技术才是推动最重大变革的关键。 混合键合：混合键合是当今最具颠覆性的后端技术。它能够实现低于 5 ...

前言 ①存储芯片+先进封装，具备多层堆叠封装工艺能力，这家国内存储芯片封测试龙头多款材料通过测试验 证，并导入量产； ②PCB+AI算力，在全球AI服务器/交换机份额领先，首推6阶24层数据中心产品，这家 公司并拥有100层以上高多层PCB技术能力。 《电报解读》是一款主打时效性和专业性的即时资讯解读产品。侧重于挖掘重要事件的投资价值、分析 产业链公司以及解读重磅政策的要点。即时为用户提供快讯信息对市场影响的投资参考，将信息的价值 用专业的视角、朴素的语言、图文并茂的方式呈现给用户。 ...