近日，射频前端芯片龙头企业深圳飞骧科技股份有限公司（下称："飞骧科技"）向香港联合交易所主板 递交上市申请，国信证券（香港）担任独家保荐人。 公开信息显示，飞骧科技曾于2022年10月首次向科创板递交IPO申请，原计划募资15.22亿元。2024年9 月，该公司及保荐机构撤回IPO申请，上交所于次月终止IPO审核。 对于先前撤回科创板上市申请，飞骧科技在招股书中称，"经考虑我们的A股上市程序时间表的不确定 性、我们的业务前景、我们的未来发展策略及当前市场环境，我们其后决定于2024年10月自愿撤回A股 上市申请。" PA及PA集成收发模组出货量全球第一 据招股书介绍，飞骧科技专注于设计、研发和销售射频前端芯片，是PA及PA集成收发模组的领先供应 商,下游应用领域包括移动智能设备、Wi-Fi产品、智能家居及其他物联网、车载通信及卫星通信等。 飞骧科技产品覆盖5G、4G、3G、2G、Wi-Fi、NB-IoT等多种网络标准通信制式，兼容主流蜂窝基带通 信平台及Wi-Fi平台。该公司在泛连接领域拥有高附加值的产品线，涵盖Wi-Fi系列、卫星通信及车载通 信等终端应用。根据弗若斯特沙利文的资料，飞骧科技于2020年成为 ...