11月20日，成都中国西部国际博览城人头攒动。在2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一 届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）现场，硅芯科技的展台前聚集了不少业内人 士，这家专注于2.5D/3D堆叠芯片EDA的公司，正在展示着一套3Sheng Integration的自研平 台。 据了解，这套平台实现了三维堆叠芯片的系统级规划、物理实现与分析、可测性与可靠性设计等， 集成"系统-测试-综合-仿真-验证"五引擎合一，具有统一数据底座，支持三维异构集成系统的敏捷 开发与可定制化的协同设计优化，并在多个功能和性能上具有独创性。 与国内70多家传统EDA公司不同，硅芯科技从创业第一天起就没有选择跟随传统流程，而是直接 切入2.5D/3D堆叠芯片EDA这个全新领域。这背后有什么考量？ "硅芯科技的初始团队从2008年就开始在英国做3D IC的EDA研究，"赵毅解释道，"那个时候行业 里还没有2.5D、没有Chiplet这些概念，基本上都是从3D IC起家。" 这个早期积累至关重要。更关键的是，当时团队就与比利时IMEC深度合作——这家机构拥有世界 上最早的堆叠芯片先进封装工艺产线。"我们一开始就把E ...