如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 英特尔财务长辛斯纳（David Zinsner）4日表示，该公司对旗下18A制程技术的思维正在转向， 从原规划主要供自家用，转向探索向外部客户推销以该制程代工生产芯片的可能性。 外界认为，这代表英特尔积极抢台积电地盘再出招，要争取更多先进制程代工订单，引爆新一波 抢单大战。 英特尔原规划，其目前最新的18A制程，是以优化内部产品需求为重点，也是未来至少三个世代 客户端与伺服器产品的关键技术基础。而接下来要发展的新一代14A制程，据了解，则是从进行 开发时，就考虑到外部晶圆代工需求。 不过，辛斯纳在旧金山举行的一场科技会议中表示，英特尔执行长陈立武开始认知到18A制程技 术能够为外部客户提供服务的潜力。 英特尔18A制程主要建置于亚利桑那厂区的Fab 52新厂，采用RibbonFET环绕式闸极（GAA）电 晶体架构，并首度导入PowerVia背部供电技术，相较于Intel 3制程节点，每瓦效能提升15％，芯 片密度提高30％。英特尔指出，18A制程的良率正逐月提高。另外，英特尔先前提及，下一代 14A制程技术将于2027年进入风险试产阶段。 在美国政府、软银、辉达陆续入 ...