波洛斯成立于2018年，研发团队来自中科院及产业界机构，拥有多年算法和集成电路的经验。目前，波 洛斯通过MCU+DSP+NPU三核异构的音频AI芯片及声学信号处理算法、神经网络降噪算法、双工通话 算法等技术为核心的产品体系，为用户提供高性能和高性价比的国产音频芯片及方案。产品广泛应用于 各类行业智能终端、IPC、AIPC、AI玩具、便携式扩声、对讲设备等AI硬件，有效缩短AI工程化链条， 降低AI技术应用门槛与开发难度。 智能音频处理作为重要的感知技术，广泛应用于各类智能硬件以及智能家居、智慧金融、智能汽车、智 能教育、智慧医疗、智慧终端等行业场景。大模型时代，语音交互与AI进行深度融合，成为AI硬件最 核心的交互方式之一。新一代智能硬件，对于SoC处理能力、AI降噪和语音增强等算法以及软硬件协同 优化等也提出了更高的要求。 作为大模型的前端声学入口和后端播音出口，语音技术新的市场机遇不断涌现。根据WiseGuyReports的 报告，2024年全球智能音频SoC市场规模达304亿美元，预计2032年将飙升至826亿美元，13.33%的复合 增长率背后，是智能硬件对SoC处理能力、AI降噪与语音增强算法的极致 ...