柔性电子产品

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半导体,迎来新替代者
半导体行业观察· 2025-06-22 03:23
公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 来源:内容来自 scitechdaily,谢谢 。 硅和氧原子之间曾经被认为仅仅是绝缘体,但硅和氧原子之间角度的变化却为电荷的流动打开了通道。 密歇根大学的一项突破性发现表明,一种新型硅树脂可以充当半导体。这一发现挑战了长期以来硅树脂仅仅是绝缘材料的观念。 "这种材料为新型平板显示器、柔性光伏电池、可穿戴传感器,甚至能够显示不同图案或图像的服装开辟了机会,"密歇根大学材料科学与工程和大 分子科学与工程教授、最近在《大分子快速通讯》上发表的研究的通讯作者理查德·莱恩说。 硅油和硅橡胶,又称聚硅氧烷和倍半硅氧烷,几十年来因其耐电流和热传导的特性而被广泛应用。其防水特性使其成为生物医学设备、密封剂、电 子涂层等的理想选择。 与此同时,传统半导体通常呈刚性。半导体硅树脂则有潜力实现莱恩所描述的柔性电子产品,并且还能呈现出多种颜色。 分子结构和电导率的发现 从分子层面来看,有机硅是由交替排列的硅原子和氧原子(Si—O—Si)组成的骨架,并在硅原子上附着有机(碳基)基团。当聚合物链相互连接 (即交联)时,会形成各种三维结构,从而改变材料的强度或溶解度等物理性质。 在研究有机 ...