德国悄然启动了自欧盟芯片法案生效以来影响最为深远的半导体领域资助计划之一。该计划最初 旨在部分支持英特尔位于马格德堡、耗资300亿欧元（约合348亿美元）的巨型晶圆厂项目，该项 目此前已延期多年。如今，数十亿欧元的联邦和州政府资金正被重新分配到一系列多元化的技术 项目中，涵盖从德累斯顿的成熟节点产能到慕尼黑的基于量子传感器的计量设备等各个方面。 促成此次变革的导火索是2024年底德国联邦政府发布的欧盟芯片法案项目招标公告。此前，德国 从未在其半导体政策中使用过这一机制。在此之前，包括英飞凌的功率半导体扩张、ESMC在德 累斯顿的项目、Wolfspeed在萨尔州的项目以及英特尔自身在内的重大项目，都是通过直接谈判 而非公开招标的方式达成的。德国首次启动了这一结构化的招标流程，旨在加速高优先级的微电 子投资，并防止专项半导体资金被挪用于联邦预算中其他无关的领域。 Silicon Saxony 的总经理 Frank Bösenberg 认为，英特尔的拖延起到了决定性作用。他在接受 EE Times 的采访时表示："当时英特尔似乎并没有全力以赴。项目还没有取消，只是延期了。所 以，我猜他们的动机是想尽快完成一些工作， ...