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汽车电子电气架构中央集成化
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辰至半导体点亮C1芯片,高端车规芯片国产化进程加速
21世纪经济报道见习记者 何煦阳 广州报道 不过,中央域控制器+区域控制器是新兴蓝海市场。据佐思汽研的统计,2024年上半年,"准中央+区域 架构"的乘用车销量占比3.4%,"中央+区域架构"乘用车销量占比仅0.7%。基于"中央+区域"架构的成本 优势和整车空间设计优势,未来渗透率提升空间较大。 近年来,随着汽车电动化、智能化、网联化的发展,车规级芯片的市场需求不断增加。据中国半导体行 业协会数据,2024 年国内芯片设计行业销售额达 6460.4 亿元,较 2023 年增长 11.9%。但我国汽车芯片 的对外依存度依然较高,截至2024年底,车规级芯片的整体国产化率虽已攀升至 15%,然而,高功能 安全等级的 SoC、高性能 MCU 国产化率依旧未见明显提升。 据西部证券估计,预计到2027年,"准中央+区域"架构渗透率将达到16.3%,"中央+区域"架构渗透率将 达到14.3%,我国区域控制+车身域控市场规模有望达到476亿元。 4月18日,北京市辰至半导体科技有限公司(以下简称辰至半导体)宣布首款产品"C1系列"芯片已完成 研发并成功点亮,填补了国产高端车规域控芯片空白。 据了解,C1芯片是辰至半导体自 ...