仕佳光子 20250627 仕佳光子在光通信产业中选择聚焦光芯片与光器件领域的原因是什么？ 仕佳光子选择聚焦光芯片与光器件领域，是基于对光通信产业未来发展趋势的 判断。光模块作为光电信号转换单元，未来可能演变为 CPU 光引擎或 OIO 光 引擎形态。然而，精密光学元组件、光芯片及光源等核心构成部分在未来发展 中将持续发挥作用。因此，光器件和光芯片这两类细分产品具有较高的远期增 长确定性，且不易受技术变革的颠覆性影响。 光纤连接器市场在 2024 年下半年迎来爆发，主要受益于北美市场数据 中心新建热度提升。未来光模块速率迭代可能更依赖通道数扩张，以及 CPO 和 OIO 等新型产品形态的应用，将显著增加光纤连接器的使用量。 仕佳光子自 2023 年起在泰国新建工厂，并逐步导入海外综合布线客户， 从而获得了 MPO 业务的增量订单。MPO 连接器市场目前处于高速增长 阶段，行业景气度高，近两年增速基本实现翻倍，市场规模估计在 100 亿至 200 亿人民币之间。 公司有源光芯片业务目前主要聚焦于电信市场，未来计划突破数据中心 市场，核心产品是硅光光模块配套的大功率 CW 光源。相较于 EML 和 VCSEL 光 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 semiengineering 。 基于共封装光学器件 (CPO) 的网络交换机已开始商业化，能够以每秒太比特的速度路由信号，但 在光纤到光子 IC 对准、热缓解和光学测试策略方面仍然存在制造挑战。 通过将光电数据转换尽可能靠近数据中心的 GPU/ASIC 交换机，CPO 显著提升了带宽，并降低了 运行生成式 AI 和大型语言模型所需的功耗。采用共封装光学器件有望大幅降低训练 AI 模型的能 源成本，并显著提高数据中心的能源效率。 Amkor Technology 产品营销副总裁 David Clark 表示："尽管当今的 AI 加速器、GPU 和高容量 网络交换机正在快速突破计算能力的界限，但它们却受到芯片级、主板级、托盘级和机架级互连瓶 颈的制约。CPO通过提供 1 Tbps/mm 的带宽密度，实现更高的前面板端口密度，并在日益拥挤的 数据中心优化宝贵的机架空间，打破了这些限制。" 如今，在数据中心中，计算机机架中的网络交换机由 GPU/ASIC 芯片组成，这些芯片通过 PCB 电连接到机架前端的可插拔光收发器。这些光收发器集成了激光器、光路、 ...