几天前公司宣布完成募资1亿美元，用途包括子公司北京通美磷化铟衬底产能扩张。 当地时间周三，美股磷化铟（InP）概念股AXT Inc涨近20%。 拉长时间线就能看到，近半年多以来，其股价屡创新高，累计涨幅约1000%。 几天前AXT刚刚宣布，已完成816.33万股普通股的承销公开发行，公司此次发行募集资金总额约为1亿美元。 公司计划将本次募集资金用途包括：子公司北京通美磷化铟衬底产能扩张，出口到全球以满足不断增长的行业需求；新产 品或产品研发迭代；以及公司运营。 光模块为磷化铟衬底下游最大应用领域。此前在去年的三季度电话会议上，AXT首席执行官Morris Young表示，由于全球 数据中心应用对磷化铟的需求强劲增长，公司业务非常活跃。"第三季度，我们的磷化铟收入环比增长超过250%，创下三 年来新高，这得益于我们在本季度获得了多项重要磷化铟订单的出口许可。"不仅如此，AXT磷化铟积压订单金额达到近 5000万美元，环比增长超过一倍。 值得一提的是，美股光芯片概念股Lumentum也在近日创下了股价新高，近半年来股价涨超280%。 3）博杰股份：截至2025年6月30日，公司直接持有鼎泰芯源10.28%的股份， ...

如何看光模块未来几年增长空间？20260108 摘要 光模块行业受益于数据中心升级和 AI 大模型需求，800G 光模块增量主 要来自 AI 应用。SKU 层互联需求增加，高速光模块需求呈指数级增长， 预计 2025-2028 年行业保持高增长。 海外大厂如谷歌、英伟达采用 Skyop 设计，增加光连接需求。谷歌预计 2026 年展示机柜内光互联方案，英伟达或稍晚。高密度机柜内部及 Skill Up 层之间将大量使用高速光模块。 硅光集成方案、LPO 等技术路径市场份额将提升。2025 年硅光在单模 光模块中占比 20%-30%，预计 2026 年翻倍至 40%-50%，主要因 800G 硅光产品成熟及 100G EML 芯片紧缺。 LPO 适用于小应用推理场景，LRO 和 TRO 通过定制化设计降低整体链 路功耗，适用于特定连接场景。这些定制化互联解决方案将在未来批量 应用于特定连接场景。 英伟达和博通积极推动 CPO 方案，但共封装结构导致维修复杂且成本高 昂，限制大规模应用。NPU 通过集成光模块缩短电信号传输距离，头部 厂商已开始研发。 Q&A 2026 年和 2027 年光模块行业的增长趋势如何？ ...

【导读】广州来利好啦 中国基金报记者 泰勒 兄弟姐妹们啊，利好又来了，这一次是广州。 1月8日， 广州市人民政府办公厅发布《广州市加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年）》。 到2030年，先进制造业强市建设迈上重要台阶，现代化产业体系建设取得显著进展，产业体系整体效能明显提升，形成万亿带动、千亿支 撑、百亿跃升的新格局。产业结构不断优化，质量效益大幅跃升，数智化、绿色化水平显著提升，在部分重点领域引领全球产业发展，迈 入全球价值链中高端，建设若干世界级先进制造业集群，建成先进制造业强市。展望2035年，先进制造业强市地位更加巩固，现代化产业 体系基本建成，新质生产力高度发展，产业创新能力和高水平人才队伍居世界前列，培育建设一批世界一流企业和具有国际竞争力的领军 企业，在全球分工体系和产业链供应链体系中的主导力和控制力举足轻重。率先实现新型工业化，关键核心技术实现重大突破，稳居全球 价值链中高端，建成具有国际竞争力的先进制造业强市。 加速培育人工智能、半导体与集成电路、新能源与新型储能、低空经济与航空航天、生物制造等5个战略先导产业 聚焦"2035年工业增加值翻一番"目标，加快推进新型工业化，培育壮 ...

(本文来自第一财经) 广州市人民政府办公厅印发《广州市加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年）》。其中提到，做 大做强特色工艺制造，以硅基特色工艺晶圆代工线为核心，发展模拟芯片、数模混合芯片、功率芯片、 电源管理芯片、高性能数模转换芯片等车规级芯片和工业控制领域芯片。提高智能传感器制造能力，开 展12英寸先进SOI工艺研发，推动建设FD-SOI（全耗尽绝缘体上硅）工艺研发线、工艺生产线。加强光 芯片产业规划设计，促进光芯片产品开发应用，支持企业研发创新光传感、光通信领域产品。推动布局 建设硅光芯片产线，加大光芯片未来技术投入。 ...

从中长期看，订单向国产芯片倾斜已成为必然趋势。出于对算力稳定供应的迫切诉求，云厂商及人工智 能初创公司正逐步将更多算力采购规划转向国产芯片，且国产占比持续提升。随着国产先进制程工艺日 趋成熟，国产算力芯片进入量产交付阶段，市占率大幅抬升的时机已然成熟。市场集中度有望显著提 高，尤其应关注在主流云厂商中份额快速提升的国产芯片企业。 从投资角度看，科创 50 指数聚焦半导体、信息技术等高新技术与战略性新兴产业，长期成长逻辑清 晰。作为跟踪该指数的代表性工具，科创 50ETF 南方 (588150.SH) 具备板块覆盖全面、流动性好、代表 性强等优势，是把握国产算力崛起与 AI 产业链机遇的重要配置选择。 风险提示：基金有风险，投资需谨慎。 资讯所属栏目还有更多独家策划、专家专栏，免费查阅>> 1 月 8 日，A 股市场窄幅震荡，国防军工、通用航空、芯片板块涨幅靠前。截至 10 点 50 分，科创 50ETF 南方 (588150.SH) 涨 1.97%，海光信息涨 10.59% 。 在政策强力支持下，算力芯片发展正迎来关键窗口期。八部门联合印发《"人工智能 + 制造" 专项行动 实施意见》，明确提出要强化人工智能 ...

格隆汇1月6日丨士兰微(600460.SH)在互动平台表示，公司目前不涉及光芯片领域。 ...

Group 1 - Since late November, the Hong Kong stock market has weakened due to a slowdown in southbound capital inflows as the year-end approaches, leading to a decline in market risk appetite [3][14] - The three main concerns affecting the market include foreign capital reducing positions before the Christmas holiday, hedge funds shorting due to uncertainties, and worries about new regulations on mainland public funds potentially increasing selling pressure on Hong Kong stocks [3][14] Group 2 - With the new year, a new round of upward momentum in the Hong Kong stock market is expected, driven by seasonal inflows from insurance funds and the long-term allocation logic from the switch to IFRS9 accounting standards for non-listed insurance companies [5][31] - The market sentiment has dropped to a low point, significantly improving the risk-reward ratio, with signs of short covering in major tech stocks [6][18] - The proportion of short positions in leading internet stocks has shown signs of decline, indicating a potential rebound in stock prices as they reach attractive valuation levels [6][19] Group 3 - The expectation of RMB appreciation is expected to enhance the attractiveness of RMB assets, driving foreign capital inflows into Hong Kong stocks [7][42] - Historical data shows that during previous RMB appreciation cycles, the Hong Kong stock market has consistently performed well, particularly in the information technology sector [7][43] - The RMB is projected to appreciate against the USD, potentially returning to the "6" range, which could further incentivize foreign investment in Chinese equities [7][47] Group 4 - Investment recommendations suggest a bullish stance on Hong Kong stocks, particularly led by the Hang Seng Technology Index, with expectations of continued market growth driven by earnings and liquidity [52] - Key investment opportunities include leading internet companies in the AI sector, which are expected to benefit from both domestic and foreign capital inflows [53][54] - High dividend assets are highlighted as strategic investments in a low-interest-rate environment, with a current dividend yield of 6.70% for the Hang Seng High Dividend Yield Index [58][60] - New consumption trends are emerging, focusing on traditional service consumption transformation, Z-generation spending habits, and high-end consumption recovery [61][64]

12月31日，源杰科技跌2.65%，成交额17.77亿元。两融数据显示，当日源杰科技获融资买入额1.41亿 元，融资偿还2.70亿元，融资净买入-1.29亿元。截至12月31日，源杰科技融资融券余额合计10.22亿 元。 融资方面，源杰科技当日融资买入1.41亿元。当前融资余额10.16亿元，占流通市值的1.88%，融资余额 超过近一年90%分位水平，处于高位。 机构持仓方面，截止2025年9月30日，源杰科技十大流通股东中，中航机遇领航混合发起A（018956） 位居第二大流通股东，持股279.07万股，为新进股东。香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持 股168.50万股，相比上期增加68.35万股。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第五大流通股东，持 股136.10万股，相比上期减少6.27万股。长城久嘉创新成长混合A（004666）、广发电子信息传媒股票A （005310）、华安媒体互联网混合A（001071）退出十大流通股东之列。 责任编辑：小浪快报 资料显示，陕西源杰半导体科技股份有限公司位于陕西省西咸新区沣西新城开元路1265号，成立日期 2013年1月28日，上市日期2022年1 ...

国产算力迎来发展新机遇：国内云厂商资本开支尚有提升空间，腾讯、阿里、百度25Q3资本开支分别 为130亿元/315亿元/34亿元，分别同比-24%/+80%/+107%。国内云厂商也同步提升远期AI投入，阿里在 今年2月宣布未来三年投入3800亿元建设云和AI硬件基础设施，看好国产算力的AI芯片、存储芯片、先 进晶圆制造、交换芯片、光芯片等方向。 AI端侧看好苹果硬件及端侧AI创新及AI/AR眼镜产业链：全球AI大模型调用量正经历高速增长，行业 已进入规模化应用爆发期。苹果的AI战略是以硬件为本、端侧优先、强隐私保护。核心能力涵盖语言 文本、图片影像、跨应用操作、个人情景理解，其AI不是单一功能或大模型，而是深度嵌入操作系 统、芯片与应用生态的"个人智能系统"，基于个人情景实现跨app执行操作。AI/AR眼镜有望不断实现 技术突破和销量上升，看好SOC芯片、光学等核心环节。 风险提示： AI资本开支低于预期、AI端侧应用不达预期、存储芯片上涨影响电子硬件销量，存储及晶圆厂扩产低 于预期。 智通财经APP获悉，国金证券发布研究报告称，北美四大云厂商(微软、谷歌、Meta、亚马逊)资本开支 持续增长，并且对未来资 ...

半导体企业IPO热情高涨 12月30日，上海证券交易所正式受理了长鑫科技集团股份有限公司（简称"长鑫科技"）的科创板上市申请。作为我国规模最大、技术最 先进、布局最全的DRAM（动态随机存取存储器）研发设计制造一体化企业，长鑫科技此次IPO拟募集资金高达295亿元，主要用于存储 器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目，以及动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目，标志着国产 DRAM产业发展进入新的关键阶段。 12月30日，证监会网站披露了中信证券关于瀚博半导体（上海）股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作的完成报告。瀚博半导 体是一家专注于GPU芯片研发的高科技企业，致力于为人工智能核心算力、图形渲染及内容生成提供全栈式芯片解决方案。 12月30日，国内DPU芯片领域独角兽企业深圳云豹智能股份有限公司正式签署IPO辅导协议，辅导机构为中信证券，辅导周期定于2026年 1月至4月。若进展顺利，公司有望在2026年4月完成辅导验收，成功登陆资本市场。 近来，A股和港股半导体企业IPO热情高涨，其中行业龙头长鑫科技科创板IPO浮出水面，瀚博半导体、锐石创芯、燧原科技、云豹智能 等纷纷加速 ...