此外，由于激光直接成像曝光工艺省去了传统制作工艺需要制作电路曝光掩膜版的环节，将新品导入周 期从传统的8~10周时间，缩短到2~4周，显著节省了客户开发新品的周期与成本，具有明显的客户吸引 力。公司目标是在稳定工艺与提高产品品质的同时，计划用三年的时间提高蚀刻引线框架产能，致力于 成为全球主流的蚀刻金属引线框架供应商。（全景网） 更多精彩请点击：https://rs.p5w.net/html/147882.shtml 新恒汇（301678）首次公开发行股票并在创业板上市网上路演6月10日成功举行。新恒汇董事长任志军 在回答投资者提问时表示，蚀刻金属引线框架是集成电路封装的关键材料，近年来集成电路封测市场对 蚀刻金属引线框架的需求量在逐年增大。目前蚀刻引线框架的主要供应商还集中在日本、韩国、中国香 港等地区，国内大陆地区自给率较低。公司在技术工艺方面采用独特的激光直接成像曝光技术，生产工 艺不同于传统厂家，可以有效提升产品良率，因此在成本方面有较大的潜力与竞争优势。 ...