来源：新浪证券-红岸工作室 1月8日，汇成股份涨8.98%，成交额13.32亿元，换手率8.63%，总市值158.15亿元。 异动分析 存储芯片+先进封装+OLED+芯片概念+人民币贬值受益 1、2025年10月14日公司，合肥新汇成微电子股份有限公司举办特定对象调研活动，向舟资本、兴全基 金、平安资管等多家机构投资者披露重磅布局：公司通过直接与间接投资相结合，拿下合肥鑫丰科技有 限公司（简称 "鑫丰科技"）27.5445% 股权，并与鑫丰科技股东华东科技（苏州）有限公司（简称 "华 东科技"）达成战略合作，共同拓展 3D DRAM 等存储芯片封测业务，瞄准 AI 基建时代下存储芯片的爆 发式需求。 2、据2023年2月投资者关系活动记录表： Chiplet先进封装技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先 进封装技术的集合，公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一。在研发端，公司将以客户需求为导 向，基于凸块制造技术，纵向拓展技术边界，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。 3、2024年7月3日公司投资者关系活动记录表：公司目前OLED客户主要包括联咏、瑞鼎、 ...

利扬芯片所属申万行业为：电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括：算力概念、阿里概念、东 数西算、区块链、小盘等。 截至9月30日，利扬芯片股东户数2.28万，较上期增加50.88%；人均流通股8924股，较上期减少 33.44%。2025年1月-9月，利扬芯片实现营业收入4.43亿元，同比增长23.11%；归母净利润75.47万元， 同比增长106.19%。 分红方面，利扬芯片A股上市后累计派现1.20亿元。近三年，累计派现2003.09万元。 责任编辑：小浪快报 1月7日，利扬芯片盘中上涨2.09%，截至11:11，报30.22元/股，成交1.59亿元，换手率2.63%，总市值 61.48亿元。 资金流向方面，主力资金净流入256.99万元，特大单买入394.76万元，占比2.48%，卖出561.42万元，占 比3.52%；大单买入3967.31万元，占比24.87%，卖出3543.66万元，占比22.22%。 利扬芯片今年以来股价涨8.86%，近5个交易日涨4.64%，近20日涨1.75%，近60日跌7.10%。 资料显示，广东利扬芯片测试股份有限公司位于广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号，成立 ...

1月7日，长电科技盘中上涨2.06%，截至09:50，报39.23元/股，成交9.34亿元，换手率1.34%，总市值 701.99亿元。 资金流向方面，主力资金净流入2068.20万元，特大单买入8039.71万元，占比8.61%，卖出9387.14万 元，占比10.05%；大单买入2.08亿元，占比22.32%，卖出1.74亿元，占比18.66%。 长电科技今年以来股价涨6.66%，近5个交易日涨7.13%，近20日涨5.23%，近60日跌10.04%。 资料显示，江苏长电科技股份有限公司位于江苏省江阴市滨江中路275号，成立日期1998年11月6日，上 市日期2003年6月3日，公司主营业务涉及集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆 中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服 务。主营业务收入构成为：芯片封测99.59%，其他0.35%，租赁收入0.05%。 长电科技所属申万行业为：电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括：封测概念、智能穿戴、华 为海思、智能手表、物联网等。 截至9月30日，长电科技股东户数37.63万，较上期增加17. ...

截至9月30日，利扬芯片股东户数2.28万，较上期增加50.88%；人均流通股8924股，较上期减少 33.44%。2025年1月-9月，利扬芯片实现营业收入4.43亿元，同比增长23.11%；归母净利润75.47万元， 同比增长106.19%。 资料显示，广东利扬芯片测试股份有限公司位于广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号，成立日期 2010年2月10日，上市日期2020年11月11日，公司主营业务涉及集成电路测试方案开发、晶圆测试服 务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。主营业务收入构成为：芯片成品测试 58.15%，晶圆测试35.08%，其他(补充)4.39%，晶圆磨切2.37%。 利扬芯片所属申万行业为：电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括：算力概念、阿里概念、东 数西算、小盘、区块链等。 1月6日，利扬芯片盘中上涨2.06%，截至09:52，报29.76元/股，成交6296.17万元，换手率1.05%，总市 值60.55亿元。 资金流向方面，主力资金净流出59.24万元，特大单买入110.52万元，占比1.76%，卖出202.21万元，占 比3.21%；大单买入1305.5 ...

1月5日，晶方科技盘中上涨2.02%，截至10:49，报28.22元/股，成交3.06亿元，换手率1.67%，总市值 184.04亿元。 责任编辑：小浪快报 晶方科技今年以来股价涨2.02%，近5个交易日涨0.53%，近20日涨4.40%，近60日跌15.56%。 分红方面，晶方科技A股上市后累计派现4.96亿元。近三年，累计派现1.30亿元。 资金流向方面，主力资金净流入865.04万元，特大单买入1753.21万元，占比5.72%，卖出2157.01万元， 占比7.04%；大单买入6810.14万元，占比22.23%，卖出5541.29万元，占比18.09%。 机构持仓方面，截止2025年9月30日，晶方科技十大流通股东中，东吴移动互联混合A（001323）位居 第二大流通股东，持股960.00万股，相比上期减少485.75万股。香港中央结算有限公司位居第三大流通 股东，持股897.88万股，相比上期增加489.32万股。南方中证1000ETF（512100）位居第四大流通股 东，持股596.50万股，相比上期减少5.71万股。国联安半导体ETF（512480）位居第六大流通股东，持 股445.56万股， ...

来源：新浪证券-红岸工作室 12月31日，汇成股份涨0.00%，成交额8.93亿元，换手率6.22%，总市值140.53亿元。 异动分析 存储芯片+先进封装+OLED+芯片概念+人民币贬值受益 1、2025年10月14日公司，合肥新汇成微电子股份有限公司举办特定对象调研活动，向舟资本、兴全基 金、平安资管等多家机构投资者披露重磅布局：公司通过直接与间接投资相结合，拿下合肥鑫丰科技有 限公司（简称 "鑫丰科技"）27.5445% 股权，并与鑫丰科技股东华东科技（苏州）有限公司（简称 "华 东科技"）达成战略合作，共同拓展 3D DRAM 等存储芯片封测业务，瞄准 AI 基建时代下存储芯片的爆 发式需求。 2、据2023年2月投资者关系活动记录表： Chiplet先进封装技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先 进封装技术的集合，公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一。在研发端，公司将以客户需求为导 向，基于凸块制造技术，纵向拓展技术边界，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。 3、2024年7月3日公司投资者关系活动记录表：公司目前OLED客户主要包括联咏、瑞鼎 ...

南方中证1000ETF（512100）基金经理为崔蕾。 从颀中科技十大流通股东角度 数据显示，南方基金旗下1只基金位居颀中科技十大流通股东。南方中证1000ETF（512100）三季度新 进十大流通股东，持有股数434.46万股，占流通股的比例为1.19%。根据测算，今日浮盈赚取约73.86万 元。 南方中证1000ETF（512100）成立日期2016年9月29日，最新规模766.3亿。今年以来收益29.27%，同类 排名1867/4189；近一年收益25.31%，同类排名2023/4188；成立以来收益14.4%。 12月31日，颀中科技涨1.35%，截至发稿，报12.79元/股，成交4074.27万元，换手率0.88%，总市值 152.08亿元。 资料显示，合肥颀中科技股份有限公司位于江苏省苏州市工业园区凤里街166号，成立日期2018年1月18 日，上市日期2023年4月20日，公司主营业务涉及集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方 位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。主营业务 收入构成为：显示驱动IC92.09%，非显示驱动IC6.43%，其他 ...

12月30日，利扬芯片盘中下跌2.08%，截至11:11，报28.28元/股，成交1.42亿元，换手率2.44%，总市值 57.54亿元。 资金流向方面，主力资金净流出1441.65万元，特大单买入458.08万元，占比3.23%，卖出2549.37万元， 占比17.98%；大单买入2490.51万元，占比17.56%，卖出1840.87万元，占比12.98%。 利扬芯片今年以来股价涨40.91%，近5个交易日涨3.86%，近20日跌2.35%，近60日跌17.33%。 今年以来利扬芯片已经4次登上龙虎榜，最近一次登上龙虎榜为9月17日，当日龙虎榜净买入1065.43万 元；买入总计1.19亿元 ，占总成交额比13.04%；卖出总计1.08亿元 ，占总成交额比11.88%。 分红方面，利扬芯片A股上市后累计派现1.20亿元。近三年，累计派现2003.09万元。 责任编辑：小浪快报 资料显示，广东利扬芯片测试股份有限公司位于广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号，成立日期 2010年2月10日，上市日期2020年11月11日，公司主营业务涉及集成电路测试方案开发、晶圆测试服 务、芯片成品测试服务以及与集成电路测 ...

来源：新浪证券-红岸工作室 12月29日，汇成股份跌0.84%，成交额3.61亿元，换手率2.53%，总市值141.48亿元。 异动分析 存储芯片+先进封装+OLED+芯片概念+人民币贬值受益 1、2025年10月14日公司，合肥新汇成微电子股份有限公司举办特定对象调研活动，向舟资本、兴全基 金、平安资管等多家机构投资者披露重磅布局：公司通过直接与间接投资相结合，拿下合肥鑫丰科技有 限公司（简称 "鑫丰科技"）27.5445% 股权，并与鑫丰科技股东华东科技（苏州）有限公司（简称 "华 东科技"）达成战略合作，共同拓展 3D DRAM 等存储芯片封测业务，瞄准 AI 基建时代下存储芯片的爆 发式需求。 主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额2.56亿，占总成交额的8.59%。 技术面：筹码平均交易成本为16.35元 3、2024年7月3日公司投资者关系活动记录表：公司目前OLED客户主要包括联咏、瑞鼎、奕力、云英 谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等。 4、合肥新汇成微电子股份有限公司的主营业务是集成电路高端先进封装测试服务。公司的主要产品是 集成电路封装测试。 5、根据2024年年报，公司海外营收 ...

12月15日，汇成股份涨6.56%，成交额12.99亿元，换手率8.94%，总市值146.28亿元。 异动分析 存储芯片+先进封装+芯片概念+人民币贬值受益+专精特新 1、2025年10月14日公司，合肥新汇成微电子股份有限公司举办特定对象调研活动，向舟资本、兴全基 金、平安资管等多家机构投资者披露重磅布局：公司通过直接与间接投资相结合，拿下合肥鑫丰科技有 限公司（简称 "鑫丰科技"）27.5445% 股权，并与鑫丰科技股东华东科技（苏州）有限公司（简称 "华 东科技"）达成战略合作，共同拓展 3D DRAM 等存储芯片封测业务，瞄准 AI 基建时代下存储芯片的爆 发式需求。 来源：新浪证券-红岸工作室 区间今日近3日近5日近10日近20日主力净流入1873.96万1548.33万488.65万1.35亿6856.45万 主力持仓 主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额1.17亿，占总成交额的6.07%。 技术面：筹码平均交易成本为15.74元 2、据2023年2月投资者关系活动记录表： Chiplet先进封装技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先 进封装技术的集合，公司掌握的凸块制造技术是 ...