截至6月30日，新恒汇股东户数3.73万，较上期减少30.05%；人均流通股1219股，较上期增加42.96%。 2025年1月-6月，新恒汇实现营业收入4.74亿元，同比增长14.51%；归母净利润8895.45万元，同比减少 11.94%。 9月23日，新恒汇盘中下跌2.04%，截至10:24，报84.33元/股，成交1.67亿元，换手率4.31%，总市值 202.02亿元。 分红方面，新恒汇A股上市后累计派现1.20亿元。 资金流向方面，主力资金净流出67.25万元，特大单买入727.45万元，占比4.36%，卖出411.69万元，占 比2.47%；大单买入3103.08万元，占比18.59%，卖出3486.09万元，占比20.88%。 责任编辑：小浪快报 新恒汇今年以来股价涨100.21%，近5个交易日跌2.99%，近20日跌17.85%，近60日涨44.87%。 今年以来新恒汇已经13次登上龙虎榜，最近一次登上龙虎榜为8月25日，当日龙虎榜净买入1.69亿元； 买入总计3.29亿元 ，占总成交额比19.19%；卖出总计1.59亿元 ，占总成交额比9.29%。 资料显示，新恒汇电子股份有限公司位于山东 ...

截至6月30日，新恒汇股东户数3.73万，较上期减少30.05%；人均流通股1219股，较上期增加42.96%。 2025年1月-6月，新恒汇实现营业收入4.74亿元，同比增长14.51%；归母净利润8895.45万元，同比减少 11.94%。 分红方面，新恒汇A股上市后累计派现1.20亿元。 责任编辑：小浪快报 今年以来新恒汇已经13次登上龙虎榜，最近一次登上龙虎榜为8月25日，当日龙虎榜净买入1.69亿元； 买入总计3.29亿元 ，占总成交额比19.19%；卖出总计1.59亿元 ，占总成交额比9.29%。 资料显示，新恒汇电子股份有限公司位于山东省淄博市高新区中润大道187号，成立日期2017年12月7 日，上市日期2025年6月20日，公司主营业务涉及智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片 封测业务。主营业务收入构成为：智能卡业务59.74%，蚀刻引线框架28.34%，物联网eSIM芯片封测 6.16%，其他5.76%。 新恒汇所属申万行业为：电子-半导体-半导体材料。所属概念板块包括：eSIM、次新股、中盘、集成电 路、芯片概念等。 9月22日，新恒汇盘中上涨2.00%，截至10:49，报 ...

融券方面，新恒汇9月17日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融 券余量0.00股，融券余额0.00元。 资料显示，新恒汇电子股份有限公司位于山东省淄博市高新区中润大道187号，成立日期2017年12月7 日，上市日期2025年6月20日，公司主营业务涉及智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片 封测业务。主营业务收入构成为：智能卡业务59.74%，蚀刻引线框架28.34%，物联网eSIM芯片封测 6.16%，其他5.76%。 截至6月30日，新恒汇股东户数3.73万，较上期减少30.05%；人均流通股1219股，较上期增加42.96%。 2025年1月-6月，新恒汇实现营业收入4.74亿元，同比增长14.51%；归母净利润8895.45万元，同比减少 11.94%。 9月17日，新恒汇跌0.37%，成交额4.10亿元。两融数据显示，当日新恒汇获融资买入额4747.87万元， 融资偿还3939.47万元，融资净买入808.40万元。截至9月17日，新恒汇融资融券余额合计4.43亿元。 融资方面，新恒汇当日融资买入4747.87万元。当前融资余额4.43亿元， ...

（文章来源：证券日报） 证券日报网讯 9月17日晚间，新恒汇发布2025年半年度权益分派实施公告称，公司2025年半年度权益分 派方案为每10股派发现金股利人民币5.00元（含税），股权登记日为2025年9月23日，除权除息日为 2025年9月24日。 ...

证券日报网讯新恒汇9月17日在互动平台回答投资者提问时表示，公司围绕移动终端、物联网、车联网 和工业联网四大核心领域，推出了消费级、工业级、车规级eSIM芯片封装等产品，满足不同场景下的 应用需求。2025年上半年，公司物联网eSIM芯片封测主要产品为DFN和QFN封装形式，而基于"超薄塑 封体封装技术研发项目"的新产品预计将在今年进入验证阶段，有助于实现从低端到高端应用场景的全 面覆盖。在物联网方面，公司已面向智能穿戴、智能家居、工业设备联网及车联网通信等领域展开布 局，部分产品（如消费智能穿戴类）已进入客户验证阶段，显示出良好的市场推进节奏，进一步增强综 合竞争力。请及时关注公司发布的公开信息。 （文章来源：证券日报） ...

新恒汇电子股份有限公司 2025 年半年度权益分派实施公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 新恒汇电子股份有限公司（以下简称"公司"）2025 年半年度权益分派预案 已获 2025 年 9 月 4 日召开的 2025 年第二次临时股东大会审议通过，现将权益分 派事宜公告如下： 一、股东大会审议通过的权益分派方案情况 1、公司 2025 年半年度权益分派方案为：以 2025 年 6 月 30 日公司的总股本 239,555,467 股为基数，拟向全体股东每 10 股派发现金股利人民币 5.00 元（含税）， 共计派发现金股利 119,777,733.50 元（含税），不送红股，不以资本公积金转增 股本。若本次利润分配方案公布后至实施前公司总股本由于可转债转股、股份回 购、股权激励行权、再融资新增股份上市等原因而发生变化的，将按照分配比例 不变的原则对分配总额进行调整。公司剩余可供分配利润结转到以后年度。 2、自公司 2025 年半年度利润分配预案披露至实施期间，公司股本总额未发 生变化。 3、本次实施的权益分派方案与公司 2025 年第二次临时股 ...

截至6月30日，新恒汇股东户数3.73万，较上期减少30.05%；人均流通股1219股，较上期增加42.96%。 2025年1月-6月，新恒汇实现营业收入4.74亿元，同比增长14.51%；归母净利润8895.45万元，同比减少 11.94%。 责任编辑：小浪快报 9月12日，新恒汇涨1.78%，成交额8.63亿元。两融数据显示，当日新恒汇获融资买入额9944.01万元， 融资偿还8859.18万元，融资净买入1084.83万元。截至9月12日，新恒汇融资融券余额合计4.42亿元。 资料显示，新恒汇电子股份有限公司位于山东省淄博市高新区中润大道187号，成立日期2017年12月7 日，上市日期2025年6月20日，公司主营业务涉及智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片 封测业务。主营业务收入构成为：智能卡业务59.74%，蚀刻引线框架28.34%，物联网eSIM芯片封测 6.16%，其他5.76%。 融资方面，新恒汇当日融资买入9944.01万元。当前融资余额4.42亿元，占流通市值的10.51%。 融券方面，新恒汇9月12日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.0 ...

Group 1 - The company Xin Heng Hui (301678) has completed the change of its company type and registered capital, as well as the filing of its Articles of Association [1] - The company type has been changed from "non-listed joint-stock company (natural person investment or control)" to "listed joint-stock company (natural person investment or control)" [1] - The registered capital has increased from 179.6666 million to 239.555467 million [1]

证券代码：301678 证券简称：新恒汇 公告编号：2025-020 新恒汇电子股份有限公司 关于完成工商变更登记并换发营业执照的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、基本情况 新恒汇电子股份有限公司（以下简称"公司"）分别于 2025 年 8 月 15 日、 2025年9月4日召开第二届董事会第十一次会议和2025年第二次临时股东大会， 均审议通过了《关于变更公司注册资本、公司类型、取消监事会暨修订<公司章 程>并办理工商变更登记的议案》。具体内容详见公司于 2025 年 8 月 19 日披露 于巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）的《关于变更公司注册资本、公司类型、取 消监事会暨修订<公司章程>并办理工商变更登记的公告》（公告编号：2025-016）。 近日，公司已经完成了变更公司类型、注册资本的工商变更登记及《公司 章程》备案手续。公司类型由"股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)"变 更为"股份有限公司(上市、自然人投资或控股)"；注册资本由 17,966.66 万元 变更为 23,955.5467 万元，并取得了由淄 ...

Core Viewpoint - The article highlights the significant advancements made by Xinhenghui in the integrated circuit packaging industry, emphasizing its role in breaking overseas technology monopolies and contributing to China's self-sufficiency in this sector [1][2]. Group 1: Company Overview - Xinhenghui has established itself as a key player in the integrated circuit industry by integrating research, production, sales, and testing services for packaging materials [1]. - The company has built strong technical barriers in three main areas: smart cards, etched lead frames, and IoT eSIM chip packaging [1][2]. Group 2: Core Technology and Business Model - The smart card business serves as the foundation for Xinhenghui's technological accumulation and business model innovation, utilizing a unique "upstream and downstream collaboration" approach [2]. - Xinhenghui's proprietary technologies, including high-precision metal surface patterning and surface treatment techniques, have enabled it to overcome high barriers to entry in flexible lead frame manufacturing [2][3]. Group 3: Growth and Market Expansion - The company has successfully extended its technology and experience from the smart card sector to the etched lead frame and IoT eSIM chip packaging markets, leveraging shared customers and technical synergies [4]. - Xinhenghui's etched lead frame business has seen a remarkable revenue growth of 46.48% year-on-year, driven by a focus on high-end applications [5]. Group 4: Future Development and Strategy - The company is investing in projects to enhance production capacity and technological innovation, including a 170 million yuan project for high-density QFN/DFN packaging materials [6]. - Xinhenghui aims to become a leading global supplier in the integrated circuit packaging materials sector while also enhancing its position in high-end product markets [6][7].