激光诱导放电等离子体(LDP)

Search documents
绕过ASML专利!国产EUV光刻机即将登场?
国芯网· 2025-06-30 14:26
国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业! 不拘中国、 放眼世界 ! 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 6月30日消息,近日某知名科技媒体爆出震撼性消息:中国自主研发的EUV光刻机,已经取得 了实质性突破!更引人瞩目的是,中国技术团队选择了一条与荷兰ASML截然不同的技术路径 ——激光诱导放电等离子体(LDP)。 ASML路线(LPP) : 依赖昂贵复杂的高能激光器轰击锡滴产生等离子体,其控制系统基于 极其精密的FPGA(现场可编程门阵列),如同一个需要顶级交响乐团指挥的精密乐章。 中国路线(LDP): 核心在于让电极间的锡材料汽化,再通过高压放电将其转化为等离子 态。电子与离子激烈碰撞,最终激发出那至关重要的13.5纳米极紫外光。这更像一场精准控 制的定向爆破。 关键时间节点敲定:2025年第三季度,也就是说,中国EUV光刻机即将登场?这是外媒报道 中提及的国产EUV光刻机进入试产阶段的重大时刻。一旦如期启动,无疑将宣告中国在半导 体制造最尖端领域拥有了真正的自主力量。 长期以来,受限于EUV设备的缺失,中企在制造7纳米及以下节点的顶级芯片时,被迫采用复 杂且昂贵的"多重曝光"技术。这如同用毛笔反复 ...