本报讯(记者李昱丞)12月16日，玻璃基Micro-LED(COG-基于TFT背板的玻璃基Micro-LED技术)领军企业 成都辰显光电有限公司(以下简称"辰显光电")与高端半导体装备制造商深圳新益昌科技股份有限公司(以 下简称"新益昌")正式签订战略合作框架协议。双方将聚焦玻璃基Micro-LED芯片巨量转移这一核心工艺 环节，共同攻克技术瓶颈，展望其在商业显示、智慧会议、透明显示、车载显示等广阔场景的应用前 景，携手破解行业量产化与成本优化的核心痛点，共赴千亿蓝海市场。 此外，随着AI芯片算力需求爆发式增长，先进封装技术对基板材料提出了更高要求，玻璃基板替代传 统有机基板的趋势已然显现。AMD、苹果、英伟达、英特尔、台积电、微软等全球半导体与科技巨头 纷纷布局玻璃基方案，为其在半导体先进封装及高端光通信领域的产业化应用注入强大动力。 辰显光电在此领域布局深远、投入巨大。根据公开信息，辰显光电已于成都高新区投资建设中国大陆首 条大尺寸TFT玻璃基MicroLED量产线。该项目总投资超40亿元，占地面积约为53亩，预计完全投产后 带动上下游产业链产值超千亿元。 市场分析认为，此次辰显光电与新益昌合作，两家企业 ...