12月17日，玻璃基Micro-LED（COG-基于TFT背板的玻璃基 Micro-LED 技术）领军企业辰显光电与高端半导体装备制造商新益昌正式签订战略合作框架 协议。双方将聚焦玻璃基Micro-LED芯片巨量转移这一核心工艺环节，共同攻克技术瓶颈，展望其在商业显示、智慧会议、透明显示、车载显示等广阔场 景的应用前景，携手破解行业量产化与成本优化的核心痛点，共赴千亿蓝海市场。 当前，玻璃基Micro-LED技术已从实验室验证阶段，全面进入工程化、产业化的加速期。尤其是在大尺寸高像素密度、高亮度、高精度无缝拼接显示及车 载、创新商业展示、舞台、智能医疗与家居等新型空间显示领域，玻璃基技术凭借其高可靠性、结构简洁性、超高像素密度、高透光率及微米级拼接精度 等显著优势，正加速推动COG Micro-LED技术在智能显示时代的渗透与革新。 此外，随着AI芯片算力需求爆发式增长，先进封装技术对基板材料提出了更高要求，玻璃基板替代传统有机基板的趋势已然显现。AMD、苹果、英伟 达、英特尔、台积电、微软等全球半导体与科技巨头纷纷布局玻璃基方案，为其在半导体先进封装及高端光通信领域的产业化应用注入强大动力。 辰显光电在此领 ...