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电子行业材料开发
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有研粉材:公司布局开发的超细银包铜粉在光伏、电子行业有广泛应用前景,与浆料企业是上下游关系
Mei Ri Jing Ji Xin Wen· 2025-11-05 09:45
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司的光伏铜浆和银包铜粉的产业链验证进行到 哪一步了,和聚合材料、帝科股份等的浆料产品是竞争关系吗还是上下游关系。 有研粉材(688456.SH)11月5日在投资者互动平台表示,公司布局开发的超细银包铜粉在光伏、电子行 业有广泛应用前景,与浆料企业是上下游关系。 (文章来源:每日经济新闻) ...