来源：半导体产业纵横 据了解，佳能的FPA-1200NZ2C系统可实现最小14nm线宽的图案化，支持5nm制程逻辑半导体生产。该 设备将在得克萨斯电子研究所用于先进半导体的研发和原型的生产。佳能光学产品副总裁岩本一典表 示，公司的目标是在三到五年内每年销售约10到20台，该设备由佳能与Kioxia和大日本印刷公司合作开 发。 此外，佳能关注成熟设备的原因在于生成式AI的热潮。AI半导体需要更高的计算能力，但电路的微型 化正接近极限。作为替代方案，芯片制造商已开始将多个半导体组合成单个模块。这种半导体的捆绑工 艺属于后端工艺，通常与光刻工艺无关。但为了连接多个半导体，必须形成新的"中介层"来连接芯片和 基板。 佳能新工厂主攻成熟制程及后段封装应用设备。 据报道，佳能位于日本宇都宫市的新光刻机制造工厂将于9月正式投入量产，主攻成熟制程及后段封装 应用设备，为全球芯片封装与成熟制程市场提供更多设备产能支持。 根据此前报道，这座新工厂是佳能在2023年开始动工建设的，并可能使用自家开发的Nanoimprint（纳 米压印）技术，总投资额超过500亿日元，涵盖厂房与先进制造设备。新厂面积约7万平方米，主要增产 光刻设备 ...