证券代码：001212 证券简称：中旗新材 转债代码：127081 债券简称：中旗转债 广东中旗新材料股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2025-003 投资者关系活动 类别 □特定对象调研 □ 分析师会议 □ 媒体采访 □业绩说明会 □ 新闻发布会 ☑线上路演活动 □ 现场参观 □ 其他 （请文字说明其他活动内容） 参与单位名称及 人员姓名 永赢基金（王嘉玮）、富安达基金（栾庆帅）、华富基金（黄星 霖）、财通证券（朱健）、甬兴证券（张恬、黄骥）。 时间 2025 年 8 月 4 日 (周一) 地点 线上电话会 上市公司接待人 员姓名 董事会秘书：张祺文女士 投资者关系活动 主要内容介绍 投资者提出的问题及公司回复情况，如下： 1、请介绍一下星空科技的情况？ 答：星空科技成立于 2021 年，虽成立时间不长，但核心团 队在半导体装备研发领域深耕超过 20 年，聚焦高端装备业务， 产品已覆盖芯片键合、硅片键合、纳米压印、光学检测等高端设 备系列。代表产品已投放市场，产品主要围绕 3D 封装、先进封 装以及人工智能芯片制造的关键需求。 2、公司最近发布了股东的减持公告，请问本次股东减持的 目的是什么？ 答 ...

来源：半导体产业纵横 据了解，佳能的FPA-1200NZ2C系统可实现最小14nm线宽的图案化，支持5nm制程逻辑半导体生产。该 设备将在得克萨斯电子研究所用于先进半导体的研发和原型的生产。佳能光学产品副总裁岩本一典表 示，公司的目标是在三到五年内每年销售约10到20台，该设备由佳能与Kioxia和大日本印刷公司合作开 发。 此外，佳能关注成熟设备的原因在于生成式AI的热潮。AI半导体需要更高的计算能力，但电路的微型 化正接近极限。作为替代方案，芯片制造商已开始将多个半导体组合成单个模块。这种半导体的捆绑工 艺属于后端工艺，通常与光刻工艺无关。但为了连接多个半导体，必须形成新的"中介层"来连接芯片和 基板。 佳能新工厂主攻成熟制程及后段封装应用设备。 据报道，佳能位于日本宇都宫市的新光刻机制造工厂将于9月正式投入量产，主攻成熟制程及后段封装 应用设备，为全球芯片封装与成熟制程市场提供更多设备产能支持。 根据此前报道，这座新工厂是佳能在2023年开始动工建设的，并可能使用自家开发的Nanoimprint（纳 米压印）技术，总投资额超过500亿日元，涵盖厂房与先进制造设备。新厂面积约7万平方米，主要增产 光刻设备 ...

Group 1: Company Overview and Collaboration - Guangdong Zhongqi New Materials Co., Ltd. is transitioning from traditional construction materials to high-tech applications in the semiconductor industry, aiming for new growth points [4] - The collaboration with Xingkong Technology focuses on integrating high-end equipment manufacturing with Zhongqi's material production, enhancing capabilities in the semiconductor sector [4][5] Group 2: Product Development and Market Position - Xingkong Technology's product line includes specialized lithography machines, chip bonding machines, and optical inspection equipment, targeting advanced packaging and AI chip manufacturing [5][6] - The company aims to achieve micron-level precision in advanced packaging, with expectations to reach sub-micron levels (0.7 to 0.8 microns) by the second half of the year [9] Group 3: Future Strategies and R&D Focus - Future development will emphasize advanced packaging technologies, including 2.5D and 3D packaging, to meet the growing demands of AI applications [5][6] - The company plans to maintain a strong R&D focus, with approximately 60% of its workforce dedicated to research and engineering [11] Group 4: Competitive Landscape and Supply Chain - Xingkong Technology differentiates itself from competitors by focusing on AI chip manufacturing, with a unique technical approach and application focus [12] - The company maintains a strong domestic supply chain but does not completely exclude international suppliers for critical components, ensuring a secure and controllable production environment [12]