近日，小米集团董事长兼CEO雷军在小米千万技术大奖颁奖典礼上透露，2026年小米有望在一款终端产 品上首次实现自研芯片、自研操作系统与自研AI大模型的"大会师"。尽管未明确具体产品形态，但业界 普遍推测该终端极有可能是一款旗舰智能手机。 目前，小米已具备完整的底层技术栈。其自研手机SoC芯片玄戒O1于2025年5月22日正式发布，采用台 积电第二代3纳米（N3E）工艺，集成190亿晶体管，配备10核4丛集CPU架构，包括2颗主频达3.9GHz的 Cortex-X925超大核、4颗3.4GHz A725性能大核、2颗1.9GHz A725能效大核及2颗1.8GHz A520能效小 核，GPU为16核Arm Immortalis-G925。该芯片首发搭载于小米15S Pro特别版，标志着小米在核心硬件 领域迈出关键一步。 AI方面，小米大模型团队由前DeepSeek研究员罗福莉领衔，于2025年12月发布并开源旗舰模型MiMo- V2-Flash，此前已开源MiMo-7B和MiMo-Embodied等版本，构建起覆盖推理、多模态与具身智能的能力 体系。 【来源：CNMO科技】 在操作系统层面，小米于2025年8月 ...