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雷军:小米终端今年有望实现自研芯片、OS、AI大模型“大会师”
Sou Hu Cai Jing· 2026-01-08 03:13
IT之家 1 月 8 日消息,2025 小米"千万技术大奖"颁奖典礼于 1 月 7 日在北京小米科技园举办。经过三个月的评选,小米自研芯片"玄戒 O1"荣获千万技术 大奖最高奖项,小米集团创始人、董事长兼 CEO 雷军连续七年出席颁奖典礼并给获奖团队颁奖。 雷军在颁奖典礼上的发言中还提到,2026 年,小米预计将在一款终端上实现自研芯片、自研 OS、自研 AI 大模型"大会师",同时,积极推动机器人业务 的创新发展。这些目标的实现将成为小米技术创新史上新的里程碑时刻。 据雷军在千万技术大奖现场披露,2025 年小米年度技术大奖获奖项目中,约有 2/3 的获奖项目运用了 AI 技术,用 AI 把现有的工作重做一遍,覆盖了底 层材料与结构、芯片及 OS 、智能驾驶、科技家电等众多领域。 小米 17 Pro系列-妙享背屏 2200MPa 小米超强钢 小米汽车四合一域控制模块 小米智能眼镜创新架构 端到端 + 强化学习寻位泊车辅助系统 1000 万 Clips 版小米端到端辅助驾驶系统 小米超级像素 LOFIC 高动态影像技术 异形高硅电池结构技术 有序介孔硅碳电池材料 雷军还表示:"从今年开始,我们承诺未来五年在研 ...