来源：环球网 【环球网科技综合报道】8月7日消息，据路透社报道，苹果公司近日宣布，其新一代芯片将由三星电子 位于美国得克萨斯州奥斯汀的芯片代工厂负责生产。双方正携手在该半导体工厂共同研发一项创新芯片 制造技术，这也是该技术在全球范围内的首次应用，同时标志着其首次登陆美国。 不过，三星方面目前尚未对相关细节予以确认。（纯钧） 苹果方面表示，通过该工厂生产的芯片，将有效优化其旗下产品的功耗与性能表现，这一提升将惠及包 括在全球市场销售的iPhone在内的多款产品。据行业观察人士推测，这款新一代芯片很可能是用于下一 代iPhone的CMOS图像传感器（CIS）。 ...