"美国正在进一步加强其国内半导体供应链。"《日经亚洲评论》《亚洲商业日报》等日韩媒体也对首枚 英伟达与台积电合造的芯片晶圆予以关注，并报道说，美国此前通过提供大量补贴吸引了台积电等芯片 工厂落户美国。在美国前总统拜登执政时期，台积电以650亿美元的投资以及66亿美元的补助金，开始 在亚利桑那州建设工厂。除了台积电外，自2022年《芯片和科学法》实施以来，美国已向芯片制造商发 放数十亿美元的补贴与资助，但不少企业仍抱怨：他们的客户不愿为"美国制造"支付更高成本，而倾向 于选择海外更具性价比的方案。 值得关注的是，英伟达与台积电合作推出首枚"美国制造"芯片晶圆之际，正值美国政府计划推出芯片新 规。据《华尔街日报》上个月报道，美国政府正酝酿一项新规，要求芯片制造商在美国本土生产的半导 体数量，必须与其客户从海外进口的芯片数量"对等"（即1:1比例），未能实现此比例的企业，将面临 大约100%的关税。这一政策意在迫使芯片企业将生产重心回流美国，减少对美国国外供应链的依赖。 美国商务部长霍华德·卢特尼克近日已向多家芯片企业高管提出该构想，认为这可能是维护"美国经济安 全"的必要措施。不过，业内人士警告该政策实施面临挑战 ...