超大规模光子学(VLSP)
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光芯片,最新突破
半导体行业观察· 2026-01-28 01:14
公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 日前,Lightmatter宣布了激光架构领域的一项突破性进展:超大规模光子学(VLSP:Very Large Scale Photonics )。这项突破性技术应用于导 光引擎,打造了业界集成度最高的激光平台,支持前所未有的带宽,推动激光器制造从手工装配线向代工厂生产模式转变。VLSP技术利用大规模 光子集成克服了功率扩展的限制,实现了面向人工智能的光子互连路线图,初始阶段即可将光带宽密度提升8倍,并带来前所未有的部署可扩展性 和波长稳定性。 正如Lightmatter的Passage光子互连技术凭借其独特的3D架构突破了海岸线带宽的限制一样,该公司的新型Guide光引擎也代表着激光技术的巨大 飞跃。如今,超大规模数据中心中规模最大的AI集群所依赖的连接性,从根本上来说,受到了带宽密度的限制——这种限制不仅体现在芯片边缘的 I/O上,还体现在即便最先进的光子互连技术,其性能也取决于驱动它们的激光技术本身。 目前的共封装光学器件 (CPO) 和近封装光学器件 (NPO) 解决方案依赖于集成在外部激光器小型可插拔 (ELSFP) 模块中的分立式磷化铟 (InP) ...