（原标题：开源拓界 众行致远 | 构建汽车软硬协同新生态！第四届中国汽车芯片大会在渝召开） 8月28日—29日，2025智能汽车基础软件生态大会暨第四届中国汽车芯片大会在重庆渝州宾馆圆满举办。29日下午，以"构建汽车软硬协同新生 态"为主题的第四届中国汽车芯片大会顺利召开。来自产业链上下游的200余名代表，聚焦操作系统层如何高效对接芯片算力与应用需求、突破开 发效率瓶颈等问题，共同探讨如何实现"芯片-系统-应用"的纵向贯通与跨企业横向协同。 大会由中国汽车工业协会副秘书长李邵华主持，重庆市经济和信息化委员会二级巡视员张玻、中国电科集团产业部主任刘淮松等领导参会并致 辞。 张玻介绍，作为中国重要的汽车生产基地，重庆正全力推进汽车产业高质量发展。近年来，重庆车规级芯片产业生态持续优化，已初步构建起覆 盖材料研发、芯片设计、晶圆制造、封装测试至系统总成的全链条体系。面向未来，重庆将主动把握"软件定义汽车"的发展趋势，加速打造世界 级智能网联新能源汽车产业集群，为中国汽车产业从"汽车大国"向"汽车强国"跨越注入强劲"重庆力量"。 重庆市经济和信息化委员会二级巡视员张玻 刘淮松表示，中国电科将主动抢抓智能网联产业的战略 ...