铜缆技术演进
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铜缆,再被看好!
半导体行业观察· 2026-03-30 01:07
公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 每隔几年,行业都会" 宣判 "铜缆的死刑。这一次,光学阵营的胜利似乎已经呼之欲出, CPO横空出世,硅光子如日中天,各大OFC展会上漫天飞舞的都是光纤的故事。 然而在2026年初,市场却迎来了一盆意料之中的冷水。 产业变心 2026 年 3 月 初 , 博 通 CEO 陈 福 阳 ( Hock Tan ) 在 财 报 说 明 会 上 突 然 表 示 , 随 着 2028 年 迈 向 400G SerDes,博通的XPU客户很可能仍将继续使用直连铜缆(Direct Attach Copper,DAC)。他强调, 光纤方案成本更高,且需要消耗更多电力。 博通作为CPO领域的领先者,陈福阳却在这个时机亲手给CPO的大规模普及踩了刹车,并以竞争者的 口吻描述自家技术:"你没必要非得去追求什么叫CPO的闪亮新玩意儿。即使我们在CPO领域处于领 先地位,CPO也终究会到来。不是今年,也许也不是明年。"这话说得格外耐人寻味,领先者主动压 低自己领先项目的市场预期,那就说明在Scale-up(纵向扩展)场景里,铜缆的物理经济学还没有被 超越。 几乎同一时间,英伟达黄仁勋在202 ...