■董事长专访 深耕晶圆加工设备赋能全球芯片制造 "登陆资本市场是公司发展历程中的重要里程碑，也为与广大投资者建立长期沟通机制提供了良好契 机。"日前，屹唐股份董事长张文冬在接受上海证券报记者专访时表示，公司将借助科创板平台，巩固 和增强公司在行业内的市场优势地位，为投资者创造价值和回报。 行业数据显示，屹唐股份的两大半导体核心设备市占率均居全球前二。其中，在干法去胶设备领域，公 司2023年凭借34.6%的市场占有率位居全球第二；在快速热处理设备领域，屹唐股份2023年的市场份额 同样位居全球第二。 据了解，屹唐股份7月8日正式登陆科创板。着眼未来，张文冬表示，屹唐股份将抓住中国半导体行业的 快速发展机遇，深耕晶圆加工设备，同时密切关注全球半导体设备行业的前沿技术，努力成为全球半导 体设备领域值得信赖的引领者，赋能全球芯片制造。 深耕晶圆加工设备 "屹唐股份是一家全球化运营的半导体设备企业，致力于集成电路制造核心环节的晶圆加工设备研发、 生产及销售。"张文冬介绍，公司产品涵盖干法去胶、快速热处理、干法刻蚀三大工艺，定位高端装备 制造厂商。 屹唐股份张文冬： 张文冬表示，通过自主研发，屹唐股份拥有双晶圆真空反应 ...