高阶 AI 领域的铜箔价格变化如何？ 铜箔价格怎么看 摘要 上半年国内高阶 PCB 铜箔生产商毛利率提升主要受益于 HVO P 和 RTF 产品占比提高，但中低端 HTE 产品仍面临亏损，行业盈利能力分化。 高阶 AI 领域铜箔价格在二、三季度连续提价，RTF 和 HOP 二代加工费 显著高于中低端 HTE 铜箔，且预计提价趋势将持续。 中低端 PCB 产业链中的电子布、CCL 等产品也有提价预期，头部企业产 能转向高阶方向导致中低端产品供应减少，CCL 企业面临原材料涨价的 提价诉求。 高阶 HVLP 和 RTF 铜箔市场也在涨价，主要原因是高频高速板核心客户 升级换代导致高级别 HOP4 需求增加但良率较低，且国产化率仍然很低。 未来几个季度，整个产业链特别是高阶 AI 领域及中低端传统 PCB 相关 产品都有进一步涨价空间，四季度或将迎来新一轮提价。 预计 2026 年铜箔市场需求量将翻番，HOP 铜箔大概率在中期出现短缺， 四代铜订单预计在 2025 年 11 月逐步落实，但 2 微米甚至 RTF 铜箔可 能出现短缺。 载通波技术路线明确，COUP 方案将在下半年大面积推广，800G 至 1.6T 光 ...