| 市场数据： | 2025 年 07 月 11 日 | | --- | --- | | 收盘价（元） | 12.17 | | 一年内最高/最低（元） | 13.25/8.80 | | 市净率 | 1.6 | | 股息率%（分红/股价） | 1.97 | | 流通 A 股市值（百万元） | 48,718 | | 上证指数/深证成指 | 3,510.18/10,696.10 | | 注："股息率"以最近一年已公布分红计算 | | | 基础数据: | 2025 年 03 月 31 日 | | --- | --- | | 每股净资产（元） | 7.69 | | 资产负债率% | 40.17 | | 总股本/流通 A 股（百万） | 4,003/4,003 | | 流通 B 股/H 股（百万） | -/- | 上 市 公 司 建筑材料 2025 年 07 月 12 日 中国巨石 (600176) ——业绩超预期，预期单吨盈利逆势上行 报告原因：有业绩公布需要点评 买入（维持） 一年内股价与大盘对比走势： 07-11 08-11 09-11 10-11 11-11 12-11 01-11 02-11 03-11 04- ...

湖北调研发现几个重要结论：首先，AI 相关服务器及交换机需求强劲，带动电 子部出货明显增加。飞地华、鸿蒙科技黄石基地等企业在二季度实现了显著放 量，例如低介电、低热膨胀等产品从小批量测试逐步扩展至几万米的规模。其 次，一代低介电电子布价格维持在 20-40 元/米左右，而二代及低热膨胀产品 价格从年初 120 元/米上涨至 140 元/米，并预计可能进一步涨至 160 元/米。 此外，日本企业如日东纺扩产速度较慢，而国内企业渗透率快速提升，目前一 代产品渗透率已达到 50%-60%。 国内外企业在扩产方面有哪些差异？ 特种电子布：一线反馈 20250709 摘要 AI 服务器及交换机需求强劲，带动电子布出货量显著增加，尤其在二季 度末三季度初，低介电、低热膨胀等产品需求快速提升，部分产品价格 已出现上涨，预计未来可能进一步上涨。 国内企业在电子布领域的渗透率快速提升，一代低介电电子布渗透率已 达 50%-60%，但二代产品仍较紧缺。国内企业扩产速度快于海外企业， 但整体扩产仍相对谨慎，以应对需求波动风险。 In Veda 架构设计导致 PCB 设计难度和层数显著增加，进而推动电子布 用量提升，预计提升幅度可达 ...

证券研究报告 晨会 hyzqdatemark 2025 年 07 月 09 日 投资要点： 资料来源：聚源，华源证券研究所，截至2025年07月09日 华源晨会精粹 20250709 固定收益 美降息预期回落，国内债基久期继续上升——利率周报：中观高频数据： 经济修复呈现"弱复苏中的结构性亮点"的格局。消费市场复苏动能分化；货运量 保持韧性，出口指标承压；基建相关行业扩张，化工链阶段性调整；商品房成交量 分化；大宗商品价格承压。机构行为：截至 7 月 6 日，理财公司公募理财产品破净 率约为 0.86%，较年初下降 1.11pct，当前破净率的年内百分位已低于 10%。截至 7 月 4 日，本周债基久期继续上升，我们估算利率债中长期债基久期平均数自 4 月初 以来快速走高，7 月 4 日测算约 5.2 年，信用债中长期债基久期平均数自 5 月中旬以 来持续窄幅震荡，7 月 4 日测算约 2.2 年。三季度利率债预计窄幅震荡，继续看多收 益率 2%以上的长久期城投债及资本债。7 月理财规模预计大幅增长，看多长久期下 沉的城投及资本债，看多城投点心债及美元债，力推民生、渤海、恒丰银行永续债， 关注保险次级债机会。 ...

高端电子布供不应求。 | | | 2024年以来，随着库存压力逐渐缓解以及下游消费电子、AI服务器等终端需求好转，PCB行业整体景 气度有所回暖。 其中，高端HDI、高速高频和封装基板等细分市场的增长较为强劲，这也带动了上游高性能电子布 （电子级玻璃纤维布）的需求。 高性能电子布主要指低介电（Low Dk/Df）、低热膨胀系数（Low CTE）电子布，是满足AI服务器、 6G高频通信等领域高性能PCB要求的理想材料。 根据中材科技（002080.SZ）披露信息，目前低介电电子布一代产品已经供不应求。 （来源：中材科技投资者关系管理信息2050403） 本期风云君要介绍的这家公司，长期专注于高端电子布领域，并较早打破了国际垄断。 （来源：公司招股书） ...

Group 1 - The overall industry sentiment shows an upward trend in coal, machinery, electronics, food and beverage, textiles, non-bank financials, public utilities, and retail, while electricity equipment, pharmaceuticals, light manufacturing, home appliances, automotive, banking, real estate, and environmental protection are on a downward trend [1] - The automotive sector sees a significant increase in daily sales of passenger cars by 18.44%, but the operating rate of semi-steel tires has decreased by 7.64 percentage points [1] - The machinery equipment sector reports a 4.65% increase in the ex-factory price of liquid oxygen [1] Group 2 - The convertible bond market experienced a decline this week, with the weighted average conversion value increasing to 94.08 yuan, up by 2.58 yuan from last week, and the weighted average premium rate decreasing by 2.77 percentage points to 45.56% [4] - There is a recommendation to focus on convertible bond downshift opportunities, particularly as recent downshift proposals have seen significant price increases [4] Group 3 - The reform and risk mitigation of village and town banks is a key focus for financial work in 2024, with over 50 village banks undergoing mergers and restructuring in the first half of the year [5] - The overall performance of banks remains stable, with investment value supported by high valuations and policy benefits [5] Group 4 - Lens Technology and Luxshare Precision are planning to list in Hong Kong, enhancing their global presence, while the US-Vietnam trade agreement is expected to lower supply chain costs for Apple [8] - The upcoming release of Nvidia's GB300 AI chip is anticipated to significantly boost revenue opportunities, with AI server revenue expected to exceed 50% [8] Group 5 - The instant beverage market is projected to grow significantly, with China's per capita consumption still having room for improvement [17] - IFBH's successful IPO and strong revenue growth highlight its leading position in the coconut water market, which is expected to continue expanding [17] Group 6 - The cement supply-side reform focuses on eliminating excess capacity, with a current utilization rate of only 53%, indicating potential for improvement [20] - The electronic cloth sector is experiencing a positive outlook due to increased demand driven by computing power expectations [20]

证券研究报告 建筑材料 行业定期报告 hyzqdatemark 2025 年 07 月 08 日 证券分析师 戴铭余 SAC：S1350524060003 daimingyu@huayuanstock.com 王彬鹏 SAC：S1350524090001 wangbinpeng@huayuanstock.com 郦悦轩 SAC：S1350524080001 liyuexuan@huayuanstock.com 朱芸 SAC：S1350524070001 zhuyun@huayuanstock.com 唐志玮 tangzhiwei@huayuanstock.com 板块表现： 把握"反内卷"和"电子布"双主线 投资评级： 看好（维持） ——建筑材料行业周报（25/06/30-25/07/06） 投资要点： 请务必仔细阅读正文之后的评级说明和重要声明 风险提示：经济恢复不及预期，化债力度不及预期，房地产政策不及预期 联系人 "反内卷"或驱动水泥行业供需提前见底。7 月 1 日，中央财经委员会会议强调， "依法依规治理企业低价无序竞争，引导企业提升产品品质，推动落后产能有序 退出"。同日，中国水泥协会发布《关于进一 ...

国际复材 20250707 摘要 国际复材计划在 2025 年底或 2026 年初将坩埚总数增至 104 台，并计 划未来三年内新增 12 台池窑，目标总产能超过 4,000 万米，以应对市 场需求增长，尤其是在技术探讨和 AI 领域。 公司二代特种电子布主要客户为国内及台资企业，如建滔、生意、台光 等，部分客户已通过验证，二代产品主要应用于高频高速多层布，预计 客户需求将快速增长。 国际复材二代引线框架材料售价因细性而异，大致在每米七八十元至百 元以上，但由于良率波动，毛利数据不稳定，成本相对较高。 2025 年一季度公司实现扭亏为盈，同比增长约 170%，二季度延续此 趋势，得益于风电和电子产品价格提升及成本压缩，但普通产品价格有 所松动。 公司二代产品在介电性能上具有优势，可媲美日本企业，已在松下、台 光、台耀等客户处进行样品测试，并获得具有竞争力的结论。 目前一代产品在总量中占比约为 70%，二代产品占比约为 30%，公司 计划将一代产线逐步转为生产二代产品，以提高获利能力。 公司通过改进能耗技术和提高自动化程度来降低能源和人工成本，员工 数量已从去年的 6,000 人减少到目前的 5,700 人，并 ...

特种电子布系列：企业利润&估值空间如何？ 当前时点怎 么看？20250706 摘要 宏和科技在高端电子布领域具有较强竞争力。今年（2025 年），公司高端电 子布业务净利润约 1.1 亿元，明年（2026 年）预计增至 3.1 亿元。今年整体 净利润约 4.3 亿，明年至少可达 8.6 亿。如果按照 30 倍 PE 估算，宏和科技明 年的合理市值约 173 亿，而后年的合理市值则可能达到 257 亿，目前仍有 50%以上的市场空间。 AI 硬件需求驱动高端 CCL 市场快速增长，预计 2024-2026 年增速达 26%，英伟达 GPU 和 800G 交换机对 PCB 的需求分别带来 116 亿元和 150 亿元的市场规模，低介电常数电路板市场规模预计 2025 年达 21 亿元，2027 年增至 78 亿元。 中材科技在低介电电子布领域表现突出，预计 2025 年 Low DK 和 Q 部 产品业绩达 2.9 亿元，2026 年增至 7.7 亿元，对应市值潜力巨大。公 司产品体系完善且产量大，是值得重点关注的公司。 宏和科技在高端电子布领域具有较强竞争力，预计 2025 年高端电子布 业务净利润约 1.1 ...

本文汇报 1、周观点：供给端重现预期，需求端关注升级2、消费建材：格局改善的逻辑开始兑现3、水泥：价格 调整有底，不改同比占优趋势4、建筑玻璃：供需僵持，价格低位震荡 5、光伏玻璃：步入现金亏损区间，冷修提速 6、玻纤：主流电子纱稳中偏强，特种电子布产业趋势关注度高7、碳纤维：风电需求环比有所修复， Q2 迎来盈利改善的确定向较高1、周观点：供给端重现预期，需求端关注升级7 月1 日以来，建材行业 关注度突然迎来了较高的提升。Q2 建材行业关注度显著回落的原因在于，2024 年末需求端政策的提 振，似乎在Q2 迎来了较为明显的需求强度减弱，且在需求政策上，市场对7 月重要会议并没有特别多 的预期。但是在供给端，7 月建材出现了许多边际上超预期的变化。 需求端市场更关注产业的新变化。2025 年5 月以来AI 需求预期加速催化，主要来自于AI 产业链上，终 端云厂商资本开支计划提升、tokens 用量高增、芯片订单饱满、PCB 盈利高位等各个环节景气相互印 证，缓解了市场前期对于AI 基建过剩的担忧，重塑了未来市场对AI 需求的预期曲线，趋势向上明确。 低介电布目前一代、二代和三代（Q 布）升级路径明确，下游C ...

【一周一议】 继续挖潜 PCB 上游新材料，结合新材料在 PCB 中成本占比、供给格局，我们看好电子布、铜箔两个领域。英伟达将 GB200NVLink 设计从基于 HDI+铜连接更改为高层高频低介电 PCB，下游 AI 应用场景高景气催化上游新材料，PCB 上游 为 CCL，CCL 上游采购主材包括电子布、铜箔、树脂等。此前，电子布的市场研究较为充分，从 low-dk 一代、二代延 伸到三代（也称为 Q 布/石英布），以及 low-cte 品类，当前电子布的需求和供给预期差越来越小，但同属于高端 PCB 原材料的高阶铜箔材料，具备同样持续升级、高端紧缺属性，预期差仍然较大。RTF 铜箔和 HVLP 铜箔属于高性能电子 电路中的高频高速基板用铜箔，具有低的表面轮廓度，传送信号损失低，阻抗小等优良介电特性，应用于不同传输速 率的服务器、数据中心、雷达等通信和智能化领域。首先，高阶铜箔分为多代产品，终端应用尚未定型，存在较大的 可能性。第二，铜箔和电子布均是促进电性能的重要材料，产品之间的应用比例，是否存在叠加或者替代关系仍需下 游验证、确认最终 PCB 的设计方案。第三，高阶铜箔国产化率较低，国内能够顺利进入批量 ...