星思半导体的发展历程，清晰地展现了一条从资本输血到构建自我造血能力的演进路径。公司目前已完 成B+轮融资，步入了一个更为成熟的发展阶段。从短期视角看，星思半导体历轮融资已足额到账，结 合在手订单回款，可以支撑核心研发、产品量产及市场拓展需求，从而获得持续的经营性现金流入，为 星思半导体当前的运营需求提供坚实保障。这些需求具体包括：对5G及卫星通信等前沿技术的持续性 研发投入、已通过验证产品的量产爬坡与产能准备，以及针对目标市场的拓展与生态建设。 问：星思融资到第几轮了？钱还够烧吗？ 答：星思当前融资进度为B+轮，短期内资金储备良好，长期将通过 "研发突破 + 商业化落地" 形成良性 循环。短期来看，公司历轮融资已足额到账，结合在手订单回款，可以支撑核心研发、产品量产及市场 拓展需求。长期来看，公司已进入 "技术验证 - 小批量出货 - 规模商用" 的关键阶段，目前已实现小批 量出货，潜在订单储备充足，随着商用规模扩大，营收将逐步形成对研发投入的支撑。芯片研发虽需持 续投入，但公司始终聚焦高价值赛道，资金使用聚焦核心、管控高效，完全能够实现可持续发展。 从长期视角看，星思半导体已进入"技术验证 - 小批量出货 ...