华宇电子主要从事集成电路封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装测试、晶圆测试、芯片成品测 试。公司总部设立于池州，在深圳、无锡、合肥设有子公司，有助于与全球客户保持紧密的合作关系并 提供更高效的产业链支持。 目前，华宇电子封装测试业务主要有SOP、QFN/DFN、SOT、TO、LQFP、LGA、FCLGA、BGA、 FCBGA等多个系列，共计超过130个品种。自成立以来，公司始终专注于集成电路封装测试领域，坚持 以技术创新为核心，已掌握多芯片组件（MCM）封装、三维（3D）叠芯封装、微型化扁平无引脚 （QFN/DFN）封装、高密度微间距集成电路封装、Flip Chip封装等核心技术，在集成电路封装测试领 域具有较强的竞争实力。报告期内，公司封装测试业务以封装+测试为主，部分情况下公司仅为客户提 供封装服务，测试服务由客户自行完成或 客户委托给其他专业测试厂商。 公司在测试领域形成了多项自主核心技术，测试晶圆的尺寸覆盖12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多种尺 寸，包含22nm、28nm及以上晶圆制程；芯片成品测试方面，公司已累计研发出MCU芯片、ADC芯片、 FPGA芯片、GPU芯片、视频芯片、射频芯片、SoC ...