华宇电子主要从事集成电路封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装测试、晶圆测试、芯片成品测 试。公司总部设立于池州，在深圳、无锡、合肥设有子公司，有助于与全球客户保持紧密的合作关系并 提供更高效的产业链支持。 目前，华宇电子封装测试业务主要有SOP、QFN/DFN、SOT、TO、LQFP、LGA、FCLGA、BGA、 FCBGA等多个系列，共计超过130个品种。自成立以来，公司始终专注于集成电路封装测试领域，坚持 以技术创新为核心，已掌握多芯片组件（MCM）封装、三维（3D）叠芯封装、微型化扁平无引脚 （QFN/DFN）封装、高密度微间距集成电路封装、Flip Chip封装等核心技术，在集成电路封装测试领 域具有较强的竞争实力。报告期内，公司封装测试业务以封装+测试为主，部分情况下公司仅为客户提 供封装服务，测试服务由客户自行完成或 客户委托给其他专业测试厂商。 公司在测试领域形成了多项自主核心技术，测试晶圆的尺寸覆盖12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多种尺 寸，包含22nm、28nm及以上晶圆制程；芯片成品测试方面，公司已累计研发出MCU芯片、ADC芯片、 FPGA芯片、GPU芯片、视频芯片、射频芯片、SoC ...

299.90%。2025 年第一季度，公司实现营业收入 60.92 亿元，同 比增长 15.34%；公司实现归属于母公司股东的净利润 1.01 亿元， 同比增长 2.94%。其他 2024 年度及 2025 年第一季度详细情况， 可以关注公司对外披露的公告。 四、投资者关注的主要问题 证券代码：002156 证券简称：通富微电 通富微电子股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2025-003 | 投资者关系活动 | ☑特定对象调研 □分析师会议 | | --- | --- | | 类别 | □媒体采访 □业绩说明会 | | | □新闻发布会 □路演活动 | | | □现场参观 | | | □其他 （请文字说明其他活动内容） | | 参与单位名称及 | 东北证券：黄磊；国信证券：胡剑 | | 人员姓名 | | | 时间 | 2025 年 6 月 25 日 | | 地点 | 公司会议室 | | 上市公司接待人 | 董事会秘书 蒋澍 | | 员姓名 | | | | 一、公司概况 | | | 通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供 | | | 设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方 ...

通富微电：大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户 金十数据5月22日讯，就公司与小米公司的玄戒O1项目是否有合作的问题，通富微电5月22日在互动平 台表示，公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企 业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。 ...

证券代码：002156 证券简称：通富微电 | 时，先进封装产能的大幅提升，为公司带来更为明显的规模优势。 | | --- | | 财务数据方面，公司 2021 年、2022 年和 2023 年和 2024 年 | | 分别实现营收 158.12 亿元、214.29 亿元、222.69 亿元和 238.82 | | 亿元。公司 2021 年、2022 年和 2023 年和 2024 年的归母净利润 | | 分别为 9.57 亿元、5.02 亿元、1.69 亿元和 6.78 亿元。 二、行业情况 | | 2024 年，半导体行业逐步进入周期上行阶段，在全球经济逐 | | 步复苏与数字化转型加速的大背景下，半导体作为现代科技的核 | | 心基石，迎来了增长与变革，半导体行业在消费电子复苏和人工 | | 智能的创新共振中，逐步向好。消费电子领域的回暖，使得智能 | | 手机、平板电脑等设备的出货量逐步回升，拉动半导体市场规模 | | 扩张。而人工智能领域对算力的渴求，进一步拓宽了半导体行业 | | 的发展边界，为其持续增长注入源源不断的动力。 | | 根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的统计，2024 年全球 ...

不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 5月19日消息，通富微电公告，持有公司股份13315.6578万股（占公司总股本比例8.77%）的股东国家集 成电路产业投资基金股份有限公司计划在本减持计划公告发布之日起15个交易日后的3个月内（即2025 年6月11日至2025年9月8日），以集中竞价或大宗交易方式减持持有的公司股份不超过3793.9922万股 （即不超过公司股份总数的2.5%）。 国家集成电路产业投资基金俗称"大基金"，是国内规模最大的产业投资基金。 工信部官网显示，设立大基金是贯彻《国家集成电路产业发展推进纲要》的重要举措，也是适应集成电 路产业投资大风险高的产业特征、破解集成电路产业融资瓶颈、创新产业投资体制机制的积极探索。 2019年，大基金一期过了五年投资期之后，按照其自身规划，将进入回收期，开始分阶段退出。同年10 月，大基金二期成立，注册资本达2041.5亿元。 值得一提的是，大基金三期也在2024年5月成立，旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资 支持，重点投向集成电路全产业链。 国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 通富微电是集成电路封装测试 ...